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전자캐드기능사

(2002-12-08 기출문제 - 전체보기)
총 60문제 답안 완료: 0문제
1. 그림에서 전전류가 I[A]일 때 I1 전류의 크기는?
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2. 다음과 같은 회로에서 V1=10[V], V2=5[V], V3=3[V], V4=6[V], V5=4[V]이고, R1=2[Ω], R2=3[Ω], R3=4[Ω], R4=5[Ω], R5=6[Ω]일 때, 이 회로에 흐르는 전류(I)는 얼마인가?
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1. 2.8[A]
2. 1[A]
3. 0.5[A]
4. 0.1[A]
3. 저항이 무시된 coil에 흐르는 교류 전류의 위상은 공급 전압의 위상보다 어떠한가?
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1. 90° 빠르다.
2. 90° 늦다.
3. 시간에 따라 다르다.
4. 같다.
4. 그림과 같은 직, 병렬 회로의 합성용량을 계산하면?
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1. 3[㎌]
2. 5[㎌]
3. 8[㎌]
4. 12[㎌]
5. 진공의 투자율 μo[H/m]는?
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1. 4π×10-7
2. 6.33×10-4
3. 8.855×10-12
4. 9×109
6. "전자유도에 의하여 회로에 유도되는 기전력은 회로와 쇄교하는 자속이 증가 또는 감소하는 정도에 비례한다."와 관계되는 법칙은?
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1. 패러데이의 법칙
2. 렌쯔의 법칙
3. 앙페에르의 오른 나사 법칙
4. 비오-사바르의 법칙
7. 코일 N회를 감은 원형 코일에 I[A]의 전류를 흘릴 경우 반지름 r[m]인 코일 중심에 작용하는 자장의 세기는?
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1. NIr
2. NI/2r
3. NI/r
4. 2NI/r
8. 진성 반도체의 가전자 수는 몇 개인가?
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1. 1개
2. 2개
3. 3개
4. 4개
9. 어떤 증폭기에 입력전압을 1(㎷)를 인가했을 때 출력전압이 10(V)이었다. 이 증폭기의 이득(㏈)은?
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1. 50(㏈)
2. 60(㏈)
3. 70(㏈)
4. 80(㏈)
10. 그림과 같은 연산증폭회로에서 Vo/Vi는?
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1. -2
2. 50
3. -50
4. -1/2
11. 다음 회로가 하아틀리 발진회로가 되기 위해서는 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이의 리액턴스는?
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1. 저항성
2. 용량성
3. 유도성
4. 유도성 혹은 용량성
12. 일정진폭, 일정 주파수로 전기 진동을 계속하여 신호를 발생하는 현상은?
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1. 발진
2. 재생
3. 증폭
4. 궤환
13. 변조도가 1인 경우를 무엇이라고 하는가?
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1. 무변조
2. 100[%] 변조
3. 변조도 얕음
4. 과변조
14. 다음 block도는 간접 FM방식의 원리를 그린 것이다. 빈칸(A)에 들어갈 용어는?
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1. 위상변조기
2. 적분회로
3. 검파회로
4. 비검파회로
15. 복소수의 성질에 대한 설명 중 옳은 것은?
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1. 복소수는 양수와 허수로 이루어진 수이다.
2. 허수는 제곱하면 양수가 되는 수이다.
3. 허수의 단위는√-1이다.
4. 복소수에서의 절대값은 허수의 크기만을 나타낸다.
16. 주기억장치의 크기가 4K 바이트일 때 번지(address)의 내용은?
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1. 1번지에서 4000 번지까지
2. 0번지에서 4000 번지까지
3. 1번지에서 4095 번지까지
4. 0번지에서 4095 번지까지
17. 논리식 (A+B)(A+C)를 가장 간단하게 표현한 것은?
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1. A+C
2. A+BC
3. B+C
4. B+AC
18. 어떤 컴퓨터의 주기억장치 용량 4096 word로 구성 되어 있고, word 당 16bits 라면 이 컴퓨터의 MAR은 몇 bit 레지스터인가?
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1. 8
2. 12
3. 16
4. 4096
19. 데이터의 입·출력 전송이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치 사이에서 이루어지는 인터페이스는?
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1. DMA
2. FIFO
3. 핸드쉐이킹
4. I/O 인터페이스
20. 컴퓨터에 의해 처리된 프로그램 중 잘못된 부분을 수정하는 일을 무엇이라고 하는가?
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1. 천공(Punching)
2. 코딩(Coding)
3. 디버깅(Debugging)
4. 블럭킹(Blocking)
21. 다음 그림과 같이 A레지스터(register)에 있는 자료에 대해 ALU에 의해 1's Complement (1의 보수) 연산이 이루어졌을 때 C register의 출력 결과는?
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1. 0011110
2. 0101010
3. 1111110
4. 0011111
22. 마이크로컴퓨터 내의 신호 전송 통로에 해당되지 않는 것은?
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1. 메모리 버스
2. 어드레스 버스
3. 데이터 버스
4. 제어 버스
23. 순서도 작성 시 기본적인 표현 방법으로 옳지 않은 것은?
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1. 표준 기호를 사용한다.
2. 위쪽에서 아래쪽으로 작성한다.
3. 오른쪽에서 왼쪽으로 작성한다.
4. 간단명료하게 작성한다.
24. 프로그램 작성 시 구조화 프로그래밍(structured programming)을 작성하는 목적은?
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1. 복잡한 문제를 해결하기 위해
2. 가급적 짧은 프로그램을 작성하기 위해
3. 내용 파악이 용이하고 수정하기 쉽게 하기 위해
4. 복잡하게 작성하여 사용자로 하여금 손대지 못하게 하기 위해
25. 마이크로프로세서의 CPU 모듈의 동작 순서를 바르게 나열한 것은?
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1. 명령어 인출 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
2. 데이터 인출 → 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터처리
3. 명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터처리
4. 데이터 처리 → 데이터 인출 → 명령어 해석 → 명령어인출
26. 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU)의 기능이라고 볼 수 없는 것은?
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1. 연산 기능
2. 입·출력 기능
3. 제어 기능
4. 기억 기능
27. 컴퓨터에서 프로그램 수행 중에 정전 등의 예기치 않은 사태가 발생했을 때 컴퓨터의 내부의 상태나 프로그램의 상태를 보존하기 위해 사용되는 것은?
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1. 인터럽트
2. 서브루틴
3. 스택
4. 어드레싱
28. PCB 설계 시 4층 기판으로 설계할 때 사용하지 않는 층은?
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1. 납땜면
2. 전원면
3. 접지면
4. 내부면
29. 다음 전기용 기호는 무엇을 나타낸 것인가?
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1. 스위치
2. 퓨즈
3. 유도기
4. 안테나
30. PCB의 약자는?
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1. Printed Component Board
2. Pattern Circuit Board
3. Printed Circuit Board
4. Pattern Component Board
31. 다음은 어떤 부품을 나타내는 기호인가?
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1. PNP 트랜지스터
2. NPN 트랜지스터
3. 접합형 FET
4. MOS형 FET
32. 능동 부품(active component)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?
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1. 신호의 증폭
2. 신호의 발진
3. 신호의 변환
4. 신호의 중계
33. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
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1. 에칭 레지스트 (etching resist)
2. 솔더 레지스트 (solder resist)
3. 포토 레지스트 (photo resist)
4. 도금 레지스트 (plating resist)
34. 전자부품 기호 중 실리콘 제어 정류소자(SCR)의 기호는?
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35. 다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?
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1. 트랜지스터(TR)
2. 단일 접합 트랜지스터(UJT)
3. 다이액(DIAC)
4. 트라이액(TRIAC)
36. KS 규격의 부문별 분류에서 전기에 속하는 것은?
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1. KS A
2. KS B
3. KS C
4. KS D
37. 다음 중 NS가 뜻하는 것은?
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1. 축척을 나타냄
2. 배척을 나타냄
3. 실척을 나타냄
4. 비례척이 아님
38. 인쇄 기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?
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1. 정전 부식법
2. 사진 부식법
3. 실크 스크린법
4. 오프셋 인쇄법
39. CAD소프트웨어의 실행 화면에서 커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등 각종 정보가 표시되는 부분을 무엇이라 하는가?
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1. 상태줄
2. 명령 영역
3. 그리기 영역
4. 도구 아이콘
40. PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하기 위한 에칭액은?
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1. 염화나트륨
2. 염화제이철
3. 크롬황산
4. 수산화나트륨
41. 국제 표준화 기구의 규격 기호는?
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1. KS
2. DIN
3. ISO
4. ANSI
42. 도면을 실물의 치수보다 작게 그리는 척도는?
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1. 실척
2. 배척
3. 축척
4. NS
43. 12㏀ ±5% 저항값의 색깔 표시로 적합한 것은?
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1. 흑색, 갈색, 황색, 은색
2. 황색, 녹색, 주황색, 백색
3. 갈색, 적색, 주황색, 금색
4. 자색, 적색, 녹색, 회색
44. 세라믹 콘덴서의 부품 표면에 102J로 표시된 경우 용량은?
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1. 1[㎌]
2. 0.1[㎌]
3. 0.01[㎌]
4. 0.001[㎌]
45. 인쇄 회로 기판(PCB)의 특징이 아닌 것은?
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1. 소형 경량화에 기여한다.
2. 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
3. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
4. 소량 다품종 생산인 경우에는 제조 단가가 낮아진다.
46. CAD 시스템의 출력 장치가 아닌 것은?
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1. 터치스크린(touch screen)
2. 필름 레코더(film recorder)
3. 컬러 프린터(color printer)
4. X-Y 플로터(plotter)
47. 회로도를 그릴 때 고려해야 할 사항 중 옳지 않은 것은?
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1. 심벌, 접속선의 굵기는 0.3∼0.5mm 정도로 한다.
2. 대각선과 곡선은 가급적 피한다.
3. 신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로, 아래에서 위로 정한다.
4. 선과 선이 전기적으로 접속되는 곳에는 졍표를 한다.
48. CAD 시스템을 도입하는 가장 큰 목적을 나타낸 것 중 옳지 않은 것은?
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1. 도면 작성의 자동화
2. 작업시간 단축
3. 효율적 관리
4. 복잡한 명령과 실행
49. 반도체 소자의 형명 중 "2SC1815Y"는 어떤 소자인가?
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1. 다이오드
2. 발광다이오드
3. 콘덴서
4. 트랜지스터
50. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?
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1. component side pattern
2. top silk screen
3. solder side pattern
4. solder mask
51. CAD Tool을 사용하여 Analog 회로 PCB를 설계하고자 할 때 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중한 패턴 설계가 요구되는 부분은?
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1. 접지(Ground) 라인
2. 전원(Vcc) 라인
3. 신호(Signal) 라인
4. 바이어스(Bias) 회로
52. 다음은 PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. 괄호 안에 알맞은 숫자는?
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1. 1
2. 10
3. 100
4. 1000
53. 인쇄회로 기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳게 짝지어진 것은?
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1. 기판의 재질과 두께
2. 동박의 두께와 배선의 모양
3. 배선의 폭과 동박의 두께
4. 배선의 배열과 기판의 두께
54. 전자 응용기기에서 여러 종류의 단위 기능을 가지는 요소들을 조합·구성하여, 전체적인 동작이나 기능을 계통도로 그린 도면을 무엇이라 하는가?
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1. 상세도
2. 접속도
3. 블록도
4. 기초도
55. 전자 CAD 프로그램에서 하나의 부품기호를 불러왔을 때 표시되는 것이 아닌 것은?
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1. 부품의 심벌
2. 부품의 참조
3. 부품의 값
4. 부품의 크기
56. 인쇄회로기판을 설계 시 고려해야 할 사항이 아닌 것은?
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1. 부품 배치
2. 부품 높이와 배열
3. 부품의 가격
4. 부품 부착 간격
57. 도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데 이 파일의 명칭은?
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1. Netlist
2. Library
3. Component
4. Symbol
58. 내용에 따른 도면의 분류에서 제품의 전체적인 순서와 상태를 나타내는 도면으로서, 특히 복잡한 구조를 알기 쉽게 하고, 각 단위 또는 부품의 관련이 나타나도록 그린 도면은?
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1. 조립도(assembly drawing)
2. 부분조립도(partial assembly drawing)
3. 상세도(detail drawing)
4. 공정도(process drawing)
59. 도면을 관리하기 위해 도면번호에 포함되지 않는 사항은?
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1. 부품의 종류 및 형식
2. 조립도 번호
3. 도면의 크기
4. 작성 일자
60. 다층 PCB 중 내부에 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는 4-Layer PCB의 효과로 볼 수 없는 것은?
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1. 전원선의 임피던스를 낮출 수 있다.
2. 접지(Earth) 선의 차폐 효과
3. 제작을 간단히 할 수 있는 효과
4. 잡음에 강한 PCB 설계
진행 상황
답안 완료율
0%
미답안 답안완료