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전자캐드기능사

(2016-04-02 기출문제 - 전체보기)
총 60문제 답안 완료: 0문제
1. 집적회로(Integrated Circuit)의 장점이 아닌 것은?
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1. 신뢰성이 높다.
2. 대량 생산할 수 있다.
3. 회로를 초소형으로 할 수 있다.
4. 주로 고주파 대전력용으로 사용된다.
2. 3단자 레귤레이터 정전압 회로의 특징이 아닌 것은?
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1. 발진 방지용 커패시터가 필요하다.
2. 소비 전류가 적은 전원 회로에 시용한다.
3. 많은 전력이 필요한 경우에는 적합하지 않다.
4. 전력소모가 적어 방열대책이 필요 없는 장점이 있다.
3. 다음 정전압 안정화 회로에서 제너다이오드 ZD의 역할은? (단, 입력전압은 출력전압보다 높다.)
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1. 정류작용
2. 기준전압 유지 작용
3. 제어작용
4. 검파작용
4. 연산증폭기의 연산의 정확도를 높이기 위 해 요구되는 사항이 아닌 것은?
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1. 좋은 차단 특성을 가져야 한다.
2. 큰 증폭도와 좋은 안정도를 필요로 한다.
3. 많은 양의 부궤환을 안정하게 걸 수 있어야 한다.
4. 높은 주파수의 발진출력을 지속적으로 내야 한다.
5. 전자기파에 대한 설명 중 틀린 것은?
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1. 전자기파는 수중의 표면에서 일어나 는 현상을 관찰하는 데 이용된다.
2. 전자기파란 주기적으로 세기가 변화 하는 전자기장이 공간으로 전파해 나가는 것을 말한다.
3. 전자기파는 우주공간에서 전파의 전달이 불가능하다.
4. 전자기파는 매질이 없어도 진행할 수 있다.
6. 단급 푸시풀 증폭기에 대한 설명으로 옳은 것은?
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1. 효율이 낮은 대신 왜곡이 거의 없다.
2. 무선 통신에서 고주파인 반송파 전력 증폭회로에 사용된다.
3. A급 전력증폭회로에 비해 전력효율이 좋다.
4. 교차 일그러짐 현상이 없다.
7. LC 발진기에서 일어나기 쉬운 이상 현상이 아닌 것은?
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1. 기생 진동(Parasitic Oscillator)
2. 자왜(磁番) 현상
3. 블로킹 (Blocking) 현상
4. 인입 현상(Pull-in Phenomenon)
8. 다음 중 광전변환소자가 아닌 것은?
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1. 포토 트랜지스터
2. 태양전지
3. 홀 발전기
4. CCD(Charge Coupled Device) 센서
9. 적분기 회로를 구성하기 위한 회로는?
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1. 저역통과 RC회로
2. 고역통과 RC회로
3. 대역통과 RC회로
4. 대역소거 RC회로
10. 정격전압에서 100[W]의 전력을 소비하는 전열기에 정격전압의 60[%] 전압을 가할 때의 소비전력은 몇 [W]인가?
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1. 36
2. 40
3. 50
4. 60
11. 다음과 같은 회로의 명칭은?
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1. 미분회로
2. 적분회로
3. 가산기형 D/A 변환회로
4. 부호 변환회로
12. 실제적인 R-L-C 병렬공진회로에서 R이 2[Ω], L은 400[μH], C는 250[pF] 일 경우에 공진 주파수는 약 몇 [kHz]인가?
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1. 200
2. 300
3. 450
4. 500
13. 단상 전파정류기의 DC 출력전압은 단상 반파정류기 DC 출력전압의 몇 배인가?
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1. 2
2. 3
3. 4
4. 5
14. 커패시터 중에서 고주파회로와 바이패스(Bypass) 용도로 많이 사용되며 비교적 가격이 저렴한 커패시터는?
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1. 세라믹 커패시터
2. 마일러 커패시터
3. 탄탈 커패시터
4. 전해 커패시터
15. 다음 중 N형 반도체를 만드는 데 사용되는 불순물의 원소는?
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1. 인듐(In)
2. 비소(As)
3. 갈륨(Ga)
4. 알루미늄(Al)
16. 10진수 0~9를 식별해서 나타내고 기억하는 데에는 몇 비트의 기억 용량이 필요한가?
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1. 2비트
2. 3비트
3. 4비트
4. 5비트
17. 컴퓨터의 주기억장치와 주변장치 사이에 서 데이터를 주고받을 때, 둘 사이의 전송 속도 차이를 해결하기 위해 전송할 정보를 임시로 저장하는 고속 기억장치는?
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1. Address
2. Buffer
3. Channel
4. Register
18. 데이터베이스를 사용할 때, 데이터베이스에 접근할 수 있는 하부 언어로 구조적 질의어라고도 하는 언어는?
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1. 포트란(FORTRAN)
2. C
3. 자바(Java)
4. SQL
19. 레지스터와 유사하게 동작하는 임시저장 장소로써 다음 실행할 명령어의 주소를 기억하는 기능을 하는 것은?
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1. 레지스터
2. 프로그램 카운터
3. 기억장치
4. 플립플롭
20. (1011010)2를 8진수와 16진수로 변환하면?
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1. (132)8, (5A)16
2. (132)8. (5B)16
3. (131)8, (5A)16
4. (131)8, (50)16
21. 2진수 10101 에 대한 2의 보수는?
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1. 11001
2. 01010
3. 01011
4. 11000
22. 마이크로프로세서에서 가산기를 주축으로 구성된 장치는?
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1. 제어장치
2. 입출력장치
3. 산술논리 연산장치
4. 레지스터
23. 다음 중 제어장치의 역할이 아닌 것은?
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1. 명령을 해독한다.
2. 두 수의 크기를 비교한다.
3. 입출력을 제어한다.
4. 시스템 전체를 감시 제어한다.
24. 비수치적 연산에서 하나의 레지스터에 기억된 데이터를 다른 레지스터로 옮기는 데 사용되는 연산은?
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1. OR
2. AND
3. SHIFT
4. MOVE
25. 순서도(Flowchart)의 특징이 아닌 것은?
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1. 프로그램 코딩 (Coding) 의 기초 자료 가 된다.
2. 프로그램 코딩 전 기초 자료가 된다.
3. 오류 수정(Debugging)이 용이하다,
4. 사용하는 언어에 따라 기호. 형태도 달라진다.
26. 주변장치의 입출력방법이 아닌 것은?
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1. 데이지체인방법
2. 트랩방법
3. 인터럽트방법
4. 풀링방법
27. CPU와 입출력 사이에 클록신호에 맞추어 송·수신하는 전송제어방식을 무엇이라 하는가?
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1. 직렬 인터페이스(Serial Interface)
2. 병렬 인터페이스(Parallel Interface)
3. 동기 인터페이스(Synchronous Inter- face)
4. 비동기 인터페이스(Asynchronous Interface)
28. 입출력장치와 CPU 사이에 존재하는 속도 차를 줄이기 위해 사용하는 것은?
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1. Bus
2. Channel
3. Buffer
4. Device
29. 도면 작성 시 기본 단위로 옳은 것은?
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1. ㎜
2. ㎝
3. m
4. ㎞
30. 다음 그림의 기호를 가진 부품은?
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1. 트랜지스터
2. 크리스탈
3. 레귤레이터
4. Buzzer
31. 다음 논리게이트 기호로 맞는 것은?
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1. AND Gate
2. OR Gate
3. NAND Gate
4. NOR Gate
32. 회로의 개방, 단락 등의 오배선을 검사하여 오류를 화면이나 텍스트 파일로 보여 주는 것은?
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1. Clean Up
2. Set
3. Quit
4. ERC
33. 다음 심볼이 나타내는 부품은?
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1. 가변용량 다이오드
2. 제너 다이오드
3. 발광 다이오드
4. 정류 다이오드
34. 반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항값이 변하는 성질이 있는 소자는?
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1. 배리스터
2. 서미스터
3. 트랜지스터
4. 다이오드
35. 한국산업표준(KS)의 전자제도통칙에 대한 설명으로 틀린 것은?
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1. 전자기기나 제품의 제도에는 특수한 방법이나 기호 등을 사용한다.
2. 기하학적 도법에 기초를 둔 것으로 기 기 구조의 표시방법은 기계제도와 동 일하다.
3. 설계된 기기의 모양이나 치수 또는 시 설의 배치회로의 결선 등을 도면으로 정확하게 표시해야 한다.
4. 한국산업표준에 규정된 사용방법을 따르며 도면은 임의로 그려도 된다.
36. 국제표준화기구의 규격기호는?
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1. ANSI
2. KS
3. DIN
4. ISO
37. 설계도면에 적용한 축척이 1:5일 때 실제 길이가 1[㎝]인 객체는 도면상에 몇 [㎝]로 표현되는가?
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1. 0.2
2. 1
3. 2
4. 5
38. 다음 소자 중 3단자 반도체 소자가 아닌 것은?
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1. SCR
2. Diode
3. FET
4. UJT
39. 능동소자에 속하는 것은?
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1. 저항
2. 코일
3. 트랜지스터
4. 커패시터
40. 한국산업규격(KS)의 제정 목적으로 틀린 것은?
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1. 국제경쟁력 강화
2. 품질 상
3. 생산품의 독점
4. 소비자 보호
41. 회로도 작성 시 선과 선이 전기적으로 접속 되는 지점에 표시하는 것은?
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1. Bus Entry
2. Junction
3. No Connect
4. Alias
42. 저항의 컬러코드가 좌측부터 적색-보라색-갈색-금색으로 되어 있다. 저항값은 얼마인가?
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1. 270[Ω]
2. 2.7[KΩ]
3. 27.0[Ω]
4. 2.71[MΩ]
43. 포토플로터(Photo Plotter)를 이용하여 직 접 그려낸 아트워크 필름은?
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1. 마스터 필름
2. 디아조 필름
3. 폴리에스테르 필름
4. 감광 필름
44. PCB에 2,000[Ω]의 저항을 배치하고 기판의 표면에 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시방법은?
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1. 2,000,000[Ω]
2. 2,000[KΩ]
3. 2[μΩ]
4. 2[KΩ]
45. 절대좌표 A(10, 10)에서 B(20, -20)로 개체가 이동하였을 때 상대좌표는?
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1. 10, 20
2. 10, -20
3. 10, 30
4. 10, -30
46. CAD 프로그램에서 회로도면의 설계 시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타낸 가상의 좌표를 나타내는 것은?
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1. 어노테이트(Annotate)
2. 프리퍼런스(Preference)
3. 폴리라인(Poly Line)
4. 그리드(Grid)
47. PCB 패턴 설계 시 부품 배치에 관한 설명 중 옳은 것은?
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1. IC 배열은 가능하다면 'ㄱ' 형태로 배치하는 것이 좋다.
2. 다이오드 및 전해 콘덴서 종류는 ＋ 방향에 ■형 LAND를 사용한다.
3. 전해 콘덴서와 같은 방향성 부품은 오른쪽 방향이 1번 혹은 ＋ 극성이 되게끔 한다.
4. 리드수가 많은 IC 및 커넥터 종류는 가능한 납땜 방향의 수직으로 배열한다.
48. PCB 기판 제조방법의 하나로 대량생산에 적합하고 정밀도가 높으며 내산성 잉크와 물이 잘 혼합되지 않는 점을 이용하여 아연 판을 부식시켜 배선부분만 잉크를 묻게 하 여 제작하는 방법은?
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1. 사진 부식법
2. 오프셋 인쇄법
3. 실크스크린법
4. 단층 촬영법
49. 전기적 접속 부위나 빈번한 착탈로 높은 전기적 특성이 요구되는 부위에 부분적으로 실시하는 도금은?
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1. 아연
2. 은
3. 금
4. 구리
50. 형상 모델링 중 데이터 구조가 간단하고 처리속도가 가장 빠른 모델링은?
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1. 와이어프레임 모델링
2. 서피스 모델링
3. 솔리드 모델링
4. CSG 모델링
51. 컴퓨터를 이용하여 회로도를 완성한 다음 설계규칙을 검증하는 과정에 관한 설명으로 틀린 것은?
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1. 설계규칙 및 전기적인 규칙에 맞는지 검증하는 단계이다.
2. 오류 난 부분의 에러 표시를 도면상에 서 보여 준다.
3. 오류메시지는 레포트로 보여 주지 않는다.
4. 전기적인 설계규칙 검중환경은 실계 자가 임의로 선택할 수 있다.
52. CAD 시스템의 일부분으로 컴퓨터와 출력 장치의 처리속도 차이에 기인하여 데이터 처리의 완충작용을 위해 필요한 장치는?
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1. 데이터 버퍼
2. 직렬포트
3. RS-232C
4. ROM
53. CAD 시스템 좌표계에서 이전 최종좌표 (점)에서 거리와 각도를 이용하여 이동된 X, Y축의 좌표값을 찾는 방법은?
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1. 절대좌표
2. 상대좌표
3. 극
4. 상대극좌표
54. CAD 시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 이점으로 볼 수 없는 것은?
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1. 도면의 표준화를 통한 품질 향상
2. 설계 제약에 따른 도면 수정의 어려움
3. 설계 요소의 표준화로 원가 절감
4. 수치 계산 결과의 정확성 증가
55. 세라믹 인쇄회로기판에 대한 설명 중 틀린 것은?
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1. 가격이 저가이고 치수변화가 많다.
2. 고절연성 및 고열전도율을 갖는다.
3. 화학적 안정성이 좋다,
4. 낮은 유전체 손실을 갖는다,
56. CAD 시스템의 입력장치가 아닌 것은?
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1. 디지타이저
2. 태블릿
3. 플로터
4. 마우스
57. 회로도에 관한 설명으로 가장 옳은 것은?
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1. 장치를 구성하고 있는 부품을 기호로 표현함으로써, 기술의 보조 및 전달이 쉽도록 한 도면
2. 부품의 위치와 형태를 도면화한 것으로 부품의 실제 크기를 고려하여 작성 한 도면
3. 장치와 장치 사이의 접속 상태나 기능을 알아보기 쉽게 하기 위해서 기호나 실제의 모양을 배치한 도면
4. 신호의 흐름 또는 동작 순서대로 그린 도면
58. 다음 단면구조의 PCB 명칭으로 옳은 것은?
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1. 비스루홀 도금 PCB
2. 스루홀 도금 PCB
3. 플렉시블 PCB
4. 다층면 PCB
59. 배치도를 그릴 때 고려해야 할 사항으로 적합하지 않은 것은?
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1. 균형 있게 배치하여야 한다.
2. 부품 상호 간 신호가 유도되지 않도록 한다.
3. IC의 6번 핀 위치를 반드시 표시해야 한다.
4. 고압회로는 부품 간격을 충분히 넓혀 방전이 일어나지 않도록 배치한다.
60. 고주파 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?
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1. 부품을 세워 사용하지 않는다.
2. 표면실장형(SMD) 부품을 사용하지 않는다.
3. 부품의 리드는 가급적 짧게 하여 안테나 역할을 하지 않도록 한다.
4. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치한다.
진행 상황
답안 완료율
0%
미답안 답안완료