전자부품장착기능사
(2006-07-16 기출문제 - 하나씩 풀이)
총 60문제
답안 완료: 0문제
1. 다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
제품의 신뢰성 및 성능향상
2.
기판 조립의 자동화 용이
3.
요구불량 수정 및 재작업의 용이
4.
생산성 향상
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
2. 실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
IN-LINE 방식
2.
ONE BY ONE 방식
3.
OFF-LINE 방식
4.
MULTI 방식
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
3. PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
60개
2.
180개
3.
360개
4.
720개
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
4. Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
Sn+Pb+Ag
2.
Sn+Pb+Ag+B
3.
Sn+Pb+Ag+Bi+Cd
4.
Sn+Pb+Zn
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
5. 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?
정답을 선택하세요
1.
노즐
2.
카셋트
3.
헤드
4.
헤드 유니트
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
6. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
스크린 프린터
2.
마운터
3.
리플로우
4.
솔더 교반기
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
7. 다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?
정답을 선택하세요
1.
①
2.
②
3.
③
4.
④
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
8. 칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?
정답을 선택하세요
1.
3216(3.0mm×2.16mm)
2.
2012(2.0mm×1.25mm)
3.
1608(1.0mm×6.08mm)
4.
1005(1.0mm×0.05mm)
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
9. 다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?
정답을 선택하세요
1.
스퀴지 속도
2.
솔더크림 점도
3.
기판재질
4.
메탈마스크 개구부크기
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
10. 부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
폭8mm×이송피치2mm
2.
폭8mm×이송피치4mm
3.
폭8mm×이송피치8mm
4.
폭12mm×이송피치4mm
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
11. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
내구성
2.
보전성
3.
설계 신뢰성
4.
소모성
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
12. 마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
정답을 선택하세요
1.
부품 틀어짐 불량
2.
오장착 불량
3.
일어섬(맨하탄) 불량
4.
뒤집힘 불량
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
13. 다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답을 선택하세요
1.
이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.
2.
제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
3.
작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.
4.
어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
14. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?
정답을 선택하세요
1.
노즐
2.
카세트
3.
헤드
4.
인덱스
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
15. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
Sn+Pb+Ag
2.
Sn+Ag+Cu
3.
Sn+Zn+Bi
4.
Sn+Ag+Bi+Cu
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
16. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
노즐의 흡착 불량
2.
부품공급장치 불량
3.
부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
4.
부품장착위치에 과납으로 인한 불량
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
17. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
정답을 선택하세요
1.
열에 약하다.
2.
고주파(RF) 특성이 좋다.
3.
진동과 충격에 강하다.
4.
소형부품으로 취급이 쉽다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
18. 전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?
정답을 선택하세요
1.
Solder ball
2.
Solder 과다
3.
Solder과소
4.
맨하탄
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
19. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
납땜 대상물의 예비가열
2.
수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
3.
작은 납 입자 형성
4.
플럭스(Flux)의 청정화 작용
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
20. 전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
정답을 선택하세요
1.
부품 틀어짐
2.
맨하탄
3.
Solder Ball
4.
부품비산
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
21. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
정답을 선택하세요
1.
미삽
2.
틀어짐
3.
리드 뜸
4.
오픈
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
22. 인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
스퀴지 속도
2.
판 분리 우선순위 및 속도
3.
열 가열 시간
4.
솔더 페이스트 열화
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
23. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
2.
IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
3.
IMT는 SMT의 발전기술이다.
4.
SMT는 양면실장 형태이다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
24. 다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
Taping(reel)
2.
Tray
3.
Stick
4.
Paper
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
25. 다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
정답을 선택하세요
1.
대류, 복사
2.
대류, 반사
3.
반사, 집광
4.
복사, 집광
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
26. 플럭스의 역할이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
청정화
2.
산화방지
3.
재산화 방지
4.
세척방지
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
27. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
정답을 선택하세요
1.
60 ~ 120초
2.
120 ~ 180초
3.
180 ~ 240초
4.
240 ~ 300초
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
28. Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
고온 Solder
2.
은주석 Solder
3.
저온 Solder
4.
Wave Solder
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
29. 다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
정답을 선택하세요
1.
메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.
2.
메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.
3.
작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.
4.
인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
30. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
장착높이 재설정
2.
부품높이 재설정
3.
장착 시 지연시간 재설정
4.
부품인식높이 재설정
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
31. 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
리프트 오프
2.
휘스커
3.
솔더포트(Pot) 내부 침식
4.
접합 강도 저하
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
32. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
미장착
2.
틀어짐
3.
솔더부족
4.
부품 일어섬
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
33. 다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?
정답을 선택하세요
1.
카셋트 검사 및 교정장치
2.
솔더 페이스트 교반기
3.
부품 연결장치
4.
부품습기 제거장치(제습함)
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
34. 다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?
정답을 선택하세요
1.
㉯→㉰→㉱→㉮
2.
㉮→㉯→㉰→㉱
3.
㉯→㉮→㉰→㉱
4.
㉰→㉱→㉮→㉯
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
35. 오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
바코드 부착관리
2.
부품 교환시 용량확인
3.
부품리스트 부착
4.
카세트 검사 및 교정
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
36. 다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?
정답을 선택하세요
1.
VLSI
2.
LSI
3.
MSI
4.
SSI
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
37. GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?
정답을 선택하세요
1.
게이트에 (+)의 신호를 준다.
2.
게이트에 (-)의 신호를 준다.
3.
게이트의 전류를 작게 한다.
4.
그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
38. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
랜드
2.
레지스트
3.
레진
4.
디스미어
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
39. 다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?
정답을 선택하세요
1.
전계효과 트랜지스터(FET)
2.
트라이액(TRIAC)
3.
단일접합 트랜지스터(UJT)
4.
다이액(DIAC)
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
40. 다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
단면 PCB
2.
양면 PCB
3.
다층면 PCB
4.
플렉시블 PCB
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
41. P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?
정답을 선택하세요
1.
정공
2.
전자
3.
도우너
4.
억셉터
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
42. 다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
전해 콘덴서
2.
탄탈 콘덴서
3.
세라믹 콘덴서
4.
유전체 콘덴서
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
43. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
2.
패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.
3.
패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.
4.
패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
44. 다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.
2.
역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.
3.
순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.
4.
실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
45. 전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?
정답을 선택하세요
1.
모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.
2.
전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.
3.
IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.
4.
슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
46. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?
정답을 선택하세요
1.
BBT(Bare Board Test)
2.
회로시험(In-Circuit Test)
3.
동작시험(Function Test)
4.
비아홀 검사(Via-Hole Test)
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
47. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
정답을 선택하세요
1.
DIODE
2.
TR
3.
Capacitor
4.
FET
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
48. 금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
1차 전자 방출
2.
열전자 방출
3.
전기장 방출
4.
광전자 방출
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
49. 다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
다이오드
2.
트랜지스터
3.
커패시터
4.
광전자 방출소자
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
50. 다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?
정답을 선택하세요
1.
양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.
2.
PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.
3.
솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.
4.
양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
51. 두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?
정답을 선택하세요
1.
양로드형 실린더
2.
단동 실린더
3.
롤링 격판 실린더
4.
텐덤 실린더
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
52. 공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?
정답을 선택하세요
1.
릴리프 밸브
2.
체크 밸브
3.
감압 밸브
4.
시퀸스 밸브
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
53. 다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
절대압력=대기압력+진공압력
2.
절대압력=대기압력+게이지압력
3.
게이지압력=절대압력+대기압력
4.
진공압력=대기압력+게이지압력
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
54. 공기압의 장점이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
보수관리가 용이하다.
2.
동력원의 발생이 용이하다.
3.
외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.
4.
배수대책이 불필요하다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
55. 다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
56. 다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
2/2way
2.
3/2way
3.
4/2way
4.
4/3way
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
57. 압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?
정답을 선택하세요
1.
공압 단동실린더
2.
공기 압축기
3.
공압 복동실린더
4.
공압 모터
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
58. 국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?
정답을 선택하세요
1.
길이 - 미터 - m
2.
질량 - 킬로그램 - ㎏
3.
열역학 온도 - 켈빈 - C
4.
시간 - 초 - s
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
59. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
kgf/cm2
2.
bar
3.
파스칼(Pa)
4.
뉴턴(N)
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
60. 디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
응답시간이 길다.
2.
내구성이 좋다.
3.
밀봉이 우수하다.
4.
가동부의 이동거리가 짧다.
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
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문제 정보
강의: 전자부품장착기능사
연도: 2006-07-16
총 문제: 60문제
현재 문제: 1번
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