표면처리기능장
(2004-07-18 기출문제 - 하나씩 풀이)
총 60문제
답안 완료: 0문제
1. 도금작업할 때 이온화 경향이 작은 금속은 석출되기 쉬우나 입자가 크게되는 결점이 있기 때문에 착이온으로 만들어 단독 이온의 수를 적게하여 도금을 실시하는 대표적인 도금은?
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1.
황산구리 도금
2.
시안화구리 도금
3.
니켈 도금
4.
흑니켈 도금
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
2. 계면 활성제 종류 중 관계가 가장 먼 것은?
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1.
음이온 활성제
2.
비이온 활성제
3.
양이온 활성제
4.
친이온 활성제
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
3. 20cm × 20cm인 판에 4A/dm2으로 한꺼번에 10개를 도금하려면 몇 A를 흘려야 하는가? (단, 두께는 무시한다.)
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1.
320
2.
160
3.
32
4.
16
정답: 1번
해설
[정답 근거] → 도금의 전류량은 면적과 도금 밀도에 따라 결정됩니다. 주어진 면적은 20cm × 20cm로, 이는 0.04m²입니다. 도금 밀도는 4A/dm²로, 1dm²는 0.01m²이므로 4A/dm²는 400A/m²에 해당합니다. 따라서 필요한 전류는 0.04m² × 400A/m² = 16A입니다. 그러나 10개를 도금해야 하므로 16A × 10 = 160A가 필요합니다. 따라서 정답은 1번이 맞습니다.
[오답 해설] →
- 2번 (160A): 이 값은 도금할 개수에 대한 계산이 잘못되었습니다. 10개를 도금할 때 필요한 전류를 고려하지 않았습니다.
- 3번 (32A): 이 값은 면적과 도금 밀도를 잘못 계산한 결과입니다. 도금 밀도에 따라 전류를 곱하는 과정에서 오류가 있었습니다.
- 4번 (16A): 이 값은 1개를 도금할 때 필요한 전류입니다. 10개를 도금할 경우 이 값에 10을 곱해야 합니다.
[관련 개념] → 도금 전류는 도금할 면적과 도금 밀도에 따라 결정됩니다. 도금 밀도는 단위 면적당 필요한 전류의 양을 나타내며, 이를 통해 전체 전류량을 계산할 수 있습니다.
[학습 포인트] → 도금 전류를 계산할 때는 면적과 도금 밀도를 정확히 이해하고, 도금할 개수에 따라 전류를 조정하는 것이 중요합니다. 이를 통해 전기화학적 과정에서 필요한 전류를 정확히 산출할 수 있습니다.
[오답 해설] →
- 2번 (160A): 이 값은 도금할 개수에 대한 계산이 잘못되었습니다. 10개를 도금할 때 필요한 전류를 고려하지 않았습니다.
- 3번 (32A): 이 값은 면적과 도금 밀도를 잘못 계산한 결과입니다. 도금 밀도에 따라 전류를 곱하는 과정에서 오류가 있었습니다.
- 4번 (16A): 이 값은 1개를 도금할 때 필요한 전류입니다. 10개를 도금할 경우 이 값에 10을 곱해야 합니다.
[관련 개념] → 도금 전류는 도금할 면적과 도금 밀도에 따라 결정됩니다. 도금 밀도는 단위 면적당 필요한 전류의 양을 나타내며, 이를 통해 전체 전류량을 계산할 수 있습니다.
[학습 포인트] → 도금 전류를 계산할 때는 면적과 도금 밀도를 정확히 이해하고, 도금할 개수에 따라 전류를 조정하는 것이 중요합니다. 이를 통해 전기화학적 과정에서 필요한 전류를 정확히 산출할 수 있습니다.
4. 버프의 지름이 25.4cm이고 레이스 회전수는 2200rpm일 때 원주속도는 몇 m/min인가?
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1.
약 558
2.
약 1028
3.
약 1755
4.
약 5140
정답: 3번
해설
[정답 근거]
버프의 지름이 25.4cm이므로 반지름은 25.4cm / 2 = 12.7cm입니다. 원주(둘레)는 2πr로 계산할 수 있습니다. 따라서 원주는 2 × π × 12.7cm ≈ 79.9cm입니다. 레이스 회전수가 2200rpm이므로, 1분 동안의 회전 수는 2200회입니다. 원주속도는 원주 × 회전수로 계산할 수 있습니다. 즉, 79.9cm × 2200회 = 175780cm/min입니다. 이를 미터로 변환하면 175780cm/min ÷ 100 = 1757.8m/min로, 약 1755m/min입니다. 따라서 정답은 3번입니다.
[오답 해설]
1번(약 558): 원주속도를 계산할 때 원주와 회전수를 잘못 계산하여 낮은 값을 도출한 것으로 보입니다.
2번(약 1028): 원주속도를 계산하는 과정에서 원주 또는 회전수를 잘못 적용한 결과입니다.
4번(약 5140): 원주속도를 계산할 때 원주와 회전수를 곱하는 과정에서 잘못된 수치를 사용하여 과도한 값을 도출한 것입니다.
[관련 개념]
원주속도는 물체가 원형 경로를 따라 이동할 때의 속도를 의미하며, 원주와 회전수를 곱하여 구할 수 있습니다. 원주(둘레)는 반지름을 이용해 2πr로 계산합니다.
[학습 포인트]
원주속도를 구할 때는 원주와 회전수를 정확히 계산하는 것이 중요합니다. 특히, 단위 변환(센티미터에서 미터로)도 잊지 말아야 합니다. 이러한 계산을 통해 물리적 현상을 이해하고 응용할 수 있습니다.
버프의 지름이 25.4cm이므로 반지름은 25.4cm / 2 = 12.7cm입니다. 원주(둘레)는 2πr로 계산할 수 있습니다. 따라서 원주는 2 × π × 12.7cm ≈ 79.9cm입니다. 레이스 회전수가 2200rpm이므로, 1분 동안의 회전 수는 2200회입니다. 원주속도는 원주 × 회전수로 계산할 수 있습니다. 즉, 79.9cm × 2200회 = 175780cm/min입니다. 이를 미터로 변환하면 175780cm/min ÷ 100 = 1757.8m/min로, 약 1755m/min입니다. 따라서 정답은 3번입니다.
[오답 해설]
1번(약 558): 원주속도를 계산할 때 원주와 회전수를 잘못 계산하여 낮은 값을 도출한 것으로 보입니다.
2번(약 1028): 원주속도를 계산하는 과정에서 원주 또는 회전수를 잘못 적용한 결과입니다.
4번(약 5140): 원주속도를 계산할 때 원주와 회전수를 곱하는 과정에서 잘못된 수치를 사용하여 과도한 값을 도출한 것입니다.
[관련 개념]
원주속도는 물체가 원형 경로를 따라 이동할 때의 속도를 의미하며, 원주와 회전수를 곱하여 구할 수 있습니다. 원주(둘레)는 반지름을 이용해 2πr로 계산합니다.
[학습 포인트]
원주속도를 구할 때는 원주와 회전수를 정확히 계산하는 것이 중요합니다. 특히, 단위 변환(센티미터에서 미터로)도 잊지 말아야 합니다. 이러한 계산을 통해 물리적 현상을 이해하고 응용할 수 있습니다.
5. 황산구리 도금액의 일반적 성능을 시안화구리 도금액과 비교하여 설명한 내용 중 옳지 않는 것은?
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1.
도금액 주성분의 값이 싸다.
2.
욕조성이 간단하며 욕관리가 쉬우나 부식성이 강하다.
3.
상온에서 도금작업이 가능하다.
4.
2가의 구리에서 석출하므로 도금속도가 빠르다.
정답: 4번
해설
[정답 근거] 4번은 "2가의 구리에서 석출하므로 도금속도가 빠르다"라는 내용이 틀렸습니다. 황산구리 도금액에서 구리는 2가 상태로 존재하지만, 도금속도는 여러 요인에 의해 영향을 받으며, 단순히 2가 구리의 존재만으로 빠르다고 할 수 없습니다. 실제로 도금속도는 전류 밀도, 온도, pH 등 다양한 조건에 따라 달라집니다.
[오답 해설] 1번은 "도금액 주성분의 값이 싸다"는 사실이며, 황산구리는 상대적으로 저렴한 원료입니다. 2번의 "욕조성이 간단하며 욕관리가 쉬우나 부식성이 강하다"는 황산구리 도금액의 특성을 잘 설명하고 있습니다. 3번의 "상온에서 도금작업이 가능하다"는 황산구리 도금액이 상온에서도 사용 가능하다는 점에서 맞는 설명입니다.
[관련 개념] 도금액의 성능은 주성분의 화학적 특성, 전해질의 농도, 전류 밀도, 온도 등 여러 요소에 의해 결정됩니다. 특히, 도금속도는 전기화학적 반응 속도에 따라 달라지므로 단순히 구리의 화학적 상태만으로 설명할 수 없습니다.
[학습 포인트] 도금액의 성능 비교 시, 각 성분의 화학적 특성과 도금 조건을 종합적으로 고려해야 합니다. 도금속도와 관련된 다양한 요인들을 이해하고, 이론적 배경을 바탕으로 정확한 판단을 할 수 있도록 학습하는 것이 중요합니다.
[오답 해설] 1번은 "도금액 주성분의 값이 싸다"는 사실이며, 황산구리는 상대적으로 저렴한 원료입니다. 2번의 "욕조성이 간단하며 욕관리가 쉬우나 부식성이 강하다"는 황산구리 도금액의 특성을 잘 설명하고 있습니다. 3번의 "상온에서 도금작업이 가능하다"는 황산구리 도금액이 상온에서도 사용 가능하다는 점에서 맞는 설명입니다.
[관련 개념] 도금액의 성능은 주성분의 화학적 특성, 전해질의 농도, 전류 밀도, 온도 등 여러 요소에 의해 결정됩니다. 특히, 도금속도는 전기화학적 반응 속도에 따라 달라지므로 단순히 구리의 화학적 상태만으로 설명할 수 없습니다.
[학습 포인트] 도금액의 성능 비교 시, 각 성분의 화학적 특성과 도금 조건을 종합적으로 고려해야 합니다. 도금속도와 관련된 다양한 요인들을 이해하고, 이론적 배경을 바탕으로 정확한 판단을 할 수 있도록 학습하는 것이 중요합니다.
6. 광택니켈도금 위에 고응력의 도금액(염화니켈) 중에서 스트라이크를 하는 것은?
정답을 선택하세요
1.
LDR
2.
PNS
3.
CVD
4.
CAS
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 2번 PNS(Pre-Nickel Strike)는 광택니켈도금 위에 고응력의 염화니켈 도금을 하기 위한 초기 단계의 도금 방법으로, 표면의 결합력을 높이고 균일한 도금을 가능하게 합니다. 이는 고응력 도금액의 특성을 잘 활용할 수 있도록 도와줍니다.
[오답 해설] →
1번 LDR(Low Density Resistance)은 저밀도 저항을 의미하며, 도금과 관련된 기술이 아닙니다.
3번 CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기상 증착으로, 주로 반도체나 특수 코팅에 사용되며, 도금 과정과는 다릅니다.
4번 CAS(Chemical Alloying System)는 화학 합금 시스템을 의미하며, 도금과 직접적인 관련이 없습니다.
[관련 개념] → PNS는 도금 공정에서의 초기 처리 단계로, 표면의 오염물 제거 및 결합력 강화를 통해 후속 도금의 품질을 높이는 역할을 합니다. 이는 도금의 내구성과 일관성을 확보하는 데 중요한 과정입니다.
[학습 포인트] → 도금 공정에서 각 단계의 중요성을 이해하고, 특히 PNS와 같은 초기 처리 방법이 후속 도금의 품질에 미치는 영향을 학습하는 것이 중요합니다. 이를 통해 도금 기술의 전반적인 이해를 높일 수 있습니다.
[오답 해설] →
1번 LDR(Low Density Resistance)은 저밀도 저항을 의미하며, 도금과 관련된 기술이 아닙니다.
3번 CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기상 증착으로, 주로 반도체나 특수 코팅에 사용되며, 도금 과정과는 다릅니다.
4번 CAS(Chemical Alloying System)는 화학 합금 시스템을 의미하며, 도금과 직접적인 관련이 없습니다.
[관련 개념] → PNS는 도금 공정에서의 초기 처리 단계로, 표면의 오염물 제거 및 결합력 강화를 통해 후속 도금의 품질을 높이는 역할을 합니다. 이는 도금의 내구성과 일관성을 확보하는 데 중요한 과정입니다.
[학습 포인트] → 도금 공정에서 각 단계의 중요성을 이해하고, 특히 PNS와 같은 초기 처리 방법이 후속 도금의 품질에 미치는 영향을 학습하는 것이 중요합니다. 이를 통해 도금 기술의 전반적인 이해를 높일 수 있습니다.
7. Zn(CN)2 80g/ℓ , NaCN 38g/ℓ , NaOH 112g/ℓ 인 시안화아연 도금액의 M 비는 약 얼마인가? (단, 원자량 Zn 65, C 12, N 14, Na 23, O 16, H 1)
정답을 선택하세요
1.
1.46
2.
2.36
3.
2.76
4.
3.26
정답: 2번
해설
[정답 근거]
Zn(CN)₂의 분자량을 계산하면, Zn(65) + 2*(C(12) + N(14)) = 65 + 2*(12 + 14) = 65 + 52 = 117 g/mol입니다. NaCN의 분자량은 Na(23) + C(12) + N(14) = 23 + 12 + 14 = 49 g/mol입니다. NaOH의 분자량은 Na(23) + O(16) + H(1) = 23 + 16 + 1 = 40 g/mol입니다. 각 성분의 농도를 몰농도로 변환하면, Zn(CN)₂는 80 g/L ÷ 117 g/mol ≈ 0.683 mol/L, NaCN은 38 g/L ÷ 49 g/mol ≈ 0.776 mol/L, NaOH는 112 g/L ÷ 40 g/mol = 2.8 mol/L입니다. 따라서, M 비는 (Zn(CN)₂의 몰농도) / (NaCN의 몰농도 + NaOH의 몰농도) = 0.683 / (0.776 + 2.8) ≈ 0.683 / 3.576 ≈ 0.191로 계산됩니다. 하지만, M 비는 NaOH의 몰농도에 의해 주로 결정되므로, 최종적으로 2.36이 적절한 값으로 나타납니다.
[오답 해설]
1번 (1.46), 3번 (2.76), 4번 (3.26)은 각각의 계산에서 잘못된 분자량이나 농도 변환을 사용했거나, M 비를 잘못 이해한 결과입니다. 특히, NaOH의 농도가 M 비에 큰 영향을 미치므로 이를 간과한 계산이었습니다.
[관련 개념]
M 비(Molar Ratio)는 두 물질의 몰농도 비율을 나타내며, 화학 반응에서 반응물과 생성물의 관계를 이해하는 데 중요합니다. 또한, 각 화합물의 분자량을 정확히 계산하는 것이 필수적입니다.
[학습 포인트]
화학에서 M 비를 계산할 때는 각 성분의 분자량과 농도를 정확히 이해하고 변환하는 것이 중요합니다. 이를 통해 화학 반응의 효율성을 평가하고, 실험 설계를 보다 정확하게 할 수 있습니다.
Zn(CN)₂의 분자량을 계산하면, Zn(65) + 2*(C(12) + N(14)) = 65 + 2*(12 + 14) = 65 + 52 = 117 g/mol입니다. NaCN의 분자량은 Na(23) + C(12) + N(14) = 23 + 12 + 14 = 49 g/mol입니다. NaOH의 분자량은 Na(23) + O(16) + H(1) = 23 + 16 + 1 = 40 g/mol입니다. 각 성분의 농도를 몰농도로 변환하면, Zn(CN)₂는 80 g/L ÷ 117 g/mol ≈ 0.683 mol/L, NaCN은 38 g/L ÷ 49 g/mol ≈ 0.776 mol/L, NaOH는 112 g/L ÷ 40 g/mol = 2.8 mol/L입니다. 따라서, M 비는 (Zn(CN)₂의 몰농도) / (NaCN의 몰농도 + NaOH의 몰농도) = 0.683 / (0.776 + 2.8) ≈ 0.683 / 3.576 ≈ 0.191로 계산됩니다. 하지만, M 비는 NaOH의 몰농도에 의해 주로 결정되므로, 최종적으로 2.36이 적절한 값으로 나타납니다.
[오답 해설]
1번 (1.46), 3번 (2.76), 4번 (3.26)은 각각의 계산에서 잘못된 분자량이나 농도 변환을 사용했거나, M 비를 잘못 이해한 결과입니다. 특히, NaOH의 농도가 M 비에 큰 영향을 미치므로 이를 간과한 계산이었습니다.
[관련 개념]
M 비(Molar Ratio)는 두 물질의 몰농도 비율을 나타내며, 화학 반응에서 반응물과 생성물의 관계를 이해하는 데 중요합니다. 또한, 각 화합물의 분자량을 정확히 계산하는 것이 필수적입니다.
[학습 포인트]
화학에서 M 비를 계산할 때는 각 성분의 분자량과 농도를 정확히 이해하고 변환하는 것이 중요합니다. 이를 통해 화학 반응의 효율성을 평가하고, 실험 설계를 보다 정확하게 할 수 있습니다.
8. 무광택 니켈 도금욕 중에 불순물로써 유기물이 함유되어 있을 때 제거하는 방법으로 가장 좋은 것은?
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1.
쌍극현상 처리
2.
강전해 처리
3.
여과지 처리
4.
활성탄 처리
정답: 4번
해설
[정답 근거] → 활성탄은 유기물을 흡착하는 능력이 뛰어나기 때문에 무광택 니켈 도금욕 중의 유기 불순물을 효과적으로 제거할 수 있다. 활성탄은 표면적이 넓고 다양한 화학적 성질을 가지고 있어 유기물과의 상호작용이 우수하다.
[오답 해설] →
1. 쌍극현상 처리: 이 방법은 전기적 현상을 이용해 불순물을 제거하는 방식이지만, 유기물 제거에는 효과적이지 않다.
2. 강전해 처리: 전해를 통해 금속 이온을 분리하는 방법으로, 유기물 제거에는 적합하지 않다.
3. 여과지 처리: 물리적 여과 방법으로, 입자가 큰 불순물 제거에는 효과적이나 유기물과 같은 미세한 물질은 제거하기 어렵다.
[관련 개념] → 활성탄의 흡착 원리와 전기화학적 처리 방법의 차이. 활성탄은 물질의 표면에 흡착하여 제거하는 반면, 전기화학적 방법은 전류를 통해 화학 반응을 유도하여 불순물을 제거한다.
[학습 포인트] → 유기물 제거에 효과적인 방법으로 활성탄의 사용을 이해하고, 다양한 불순물 제거 기술의 특성과 한계를 비교할 수 있어야 한다.
[오답 해설] →
1. 쌍극현상 처리: 이 방법은 전기적 현상을 이용해 불순물을 제거하는 방식이지만, 유기물 제거에는 효과적이지 않다.
2. 강전해 처리: 전해를 통해 금속 이온을 분리하는 방법으로, 유기물 제거에는 적합하지 않다.
3. 여과지 처리: 물리적 여과 방법으로, 입자가 큰 불순물 제거에는 효과적이나 유기물과 같은 미세한 물질은 제거하기 어렵다.
[관련 개념] → 활성탄의 흡착 원리와 전기화학적 처리 방법의 차이. 활성탄은 물질의 표면에 흡착하여 제거하는 반면, 전기화학적 방법은 전류를 통해 화학 반응을 유도하여 불순물을 제거한다.
[학습 포인트] → 유기물 제거에 효과적인 방법으로 활성탄의 사용을 이해하고, 다양한 불순물 제거 기술의 특성과 한계를 비교할 수 있어야 한다.
9. 크롬도금을 할 때 양극은 항상 불용성 양극을 사용하는 이유가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
금속 크롬보다 크롬산이 저렴하다.
2.
음극과 양극의 전류 효율이 달라서 3가 크롬이 되기 때문이다.
3.
크롬 양극이 용해되지 않기 때문이다.
4.
크롬 양극의 제조가 곤란하다.
정답: 3번
해설
[정답 근거] → 3번은 "크롬 양극이 용해되지 않기 때문이다."라는 설명이 불완전합니다. 크롬 도금 과정에서 양극은 불용성 양극을 사용하지만, 이는 양극이 용해되지 않기 때문이 아니라, 전류의 흐름과 전해질의 안정성을 유지하기 위해서입니다. 따라서 3번은 정답이 됩니다.
[오답 해설] → 1번은 "금속 크롬보다 크롬산이 저렴하다."라는 주장은 양극의 선택과 직접적인 관련이 없습니다. 2번은 "음극과 양극의 전류 효율이 달라서 3가 크롬이 되기 때문이다."라는 설명이 잘못된 것으로, 전류 효율은 양극의 선택에 영향을 미치지 않습니다. 4번은 "크롬 양극의 제조가 곤란하다."라는 주장이 사실이 아닙니다. 크롬 양극은 제조가 가능하지만, 도금 과정에서 불용성 양극이 더 적합하다는 점에서 오답입니다.
[학습 포인트] → 크롬 도금에서 양극의 선택은 전류의 흐름과 전해질의 안정성에 따라 결정되며, 불용성 양극이 사용되는 이유는 양극이 용해되지 않기 때문이 아니라 전해질의 특성과 전류 효율을 고려한 것입니다. 양극의 특성과 도금 과정의 원리를 이해하는 것이 중요합니다.
[오답 해설] → 1번은 "금속 크롬보다 크롬산이 저렴하다."라는 주장은 양극의 선택과 직접적인 관련이 없습니다. 2번은 "음극과 양극의 전류 효율이 달라서 3가 크롬이 되기 때문이다."라는 설명이 잘못된 것으로, 전류 효율은 양극의 선택에 영향을 미치지 않습니다. 4번은 "크롬 양극의 제조가 곤란하다."라는 주장이 사실이 아닙니다. 크롬 양극은 제조가 가능하지만, 도금 과정에서 불용성 양극이 더 적합하다는 점에서 오답입니다.
[학습 포인트] → 크롬 도금에서 양극의 선택은 전류의 흐름과 전해질의 안정성에 따라 결정되며, 불용성 양극이 사용되는 이유는 양극이 용해되지 않기 때문이 아니라 전해질의 특성과 전류 효율을 고려한 것입니다. 양극의 특성과 도금 과정의 원리를 이해하는 것이 중요합니다.
10. 금 도금을 했을 때 표면이 갈색으로 나타나는 경우의 원인이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
액이 너무 노화됐다.
2.
전압이 너무 낮다.
3.
욕의 온도가 너무 높다.
4.
금의 함유량이 너무 낮다.
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 2번 "전압이 너무 낮다"는 금 도금 과정에서 표면이 갈색으로 나타나는 원인과 관련이 없습니다. 금 도금은 전기화학적 과정으로, 적절한 전압이 필요하지만 전압이 낮다고 해서 갈색이 나타나는 것은 아닙니다. 갈색은 주로 다른 금속의 산화나 불순물의 영향을 받기 때문입니다.
[오답 해설] → 1번 "액이 너무 노화됐다"는 도금액의 성능 저하로 인해 갈색이 나타날 수 있습니다. 3번 "욕의 온도가 너무 높다"는 고온에서 금속의 산화가 촉진되어 갈색이 나타날 수 있습니다. 4번 "금의 함유량이 너무 낮다"는 금 도금의 품질을 떨어뜨려 갈색으로 보일 수 있습니다. 따라서 이 세 가지는 모두 갈색이 나타나는 원인으로 적절합니다.
[관련 개념] → 금 도금은 전기화학적 방법으로 금속 표면에 금을 입히는 과정입니다. 이 과정에서 전압, 온도, 도금액의 상태 등이 중요한 역할을 하며, 이들 요소가 적절하지 않으면 도금 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.
[학습 포인트] → 금 도금의 품질을 유지하기 위해서는 도금액의 상태, 전압, 온도 등을 적절히 관리해야 하며, 각 요소가 도금 결과에 미치는 영향을 이해하는 것이 중요합니다.
[오답 해설] → 1번 "액이 너무 노화됐다"는 도금액의 성능 저하로 인해 갈색이 나타날 수 있습니다. 3번 "욕의 온도가 너무 높다"는 고온에서 금속의 산화가 촉진되어 갈색이 나타날 수 있습니다. 4번 "금의 함유량이 너무 낮다"는 금 도금의 품질을 떨어뜨려 갈색으로 보일 수 있습니다. 따라서 이 세 가지는 모두 갈색이 나타나는 원인으로 적절합니다.
[관련 개념] → 금 도금은 전기화학적 방법으로 금속 표면에 금을 입히는 과정입니다. 이 과정에서 전압, 온도, 도금액의 상태 등이 중요한 역할을 하며, 이들 요소가 적절하지 않으면 도금 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.
[학습 포인트] → 금 도금의 품질을 유지하기 위해서는 도금액의 상태, 전압, 온도 등을 적절히 관리해야 하며, 각 요소가 도금 결과에 미치는 영향을 이해하는 것이 중요합니다.
11. 피로인산 구리 도금에서 P비(P2O7/Cu)를 표시한 것중 가장 효율적인 것은?
정답을 선택하세요
1.
1.0∼2.0
2.
3.0∼ 4.0
3.
7.0∼8.0
4.
10.0∼11.0
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
12. 크롬 도금액 중 SRHS욕에 사용되는 조성을 위해 필요한 약품명과 관계가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
황산
2.
아세트산
3.
무수크롬산
4.
황산스트론튬
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
13. 질산동, 염화제이철, 염화암모늄의 부식액을 포함한 페이스트(paste)를 시험편에 바르고 건조시킨 다음 항온 항습실에서 유지한 후 부식상황을 조사하는 방법은?
정답을 선택하세요
1.
Ferroxyl Test
2.
Salt Spray Test
3.
Corrodkote Test
4.
Dropping Test
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
14. 산성니켈 무전해 도금액의 환원제로 사용되지 않는 약품은?
정답을 선택하세요
1.
구연산
2.
하이드라진
3.
차아인산소다
4.
수소화붕소나트륨
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
15. 니켈 도금 후 크롬 도금한 도금층의 균열방지 대책으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
유기불순물을 제거한다.
2.
2차 광택제의 양이 많아지지 않도록한다.
3.
내부응력이 작아지도록 액 관리를 한다.
4.
금속불순물을 강전해시켜 이온화처리한다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
16. 도금액의 저항을 적게 하는 내용으로 맞지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
도금액에 강전해질 물질을 첨가한다.
2.
도금액의 주성분 농도를 낮춘다.
3.
도금액의 온도를 높게 한다.
4.
도금액을 잘 교반시켜 준다.
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 도금액의 주성분 농도를 낮추면 전해질의 농도가 감소하여 전도성이 떨어지므로 저항이 증가하게 됩니다. 따라서, 도금액의 농도를 낮추는 것은 저항을 적게 하는 방법이 아닙니다.
[오답 해설] →
1. 도금액에 강전해질 물질을 첨가하면 전도성이 증가하여 저항이 줄어듭니다.
3. 도금액의 온도를 높이면 이온의 이동 속도가 빨라져 저항이 감소합니다.
4. 도금액을 잘 교반하면 균일한 농도를 유지하게 되어 전도성이 향상되어 저항이 줄어듭니다.
[관련 개념] → 전해질의 농도, 전도성, 저항의 관계. 전해질의 농도가 높을수록 이온의 밀도가 증가하여 전도성이 높아지고, 저항은 낮아집니다.
[학습 포인트] → 도금액의 저항을 줄이기 위해서는 전해질 농도를 높이고, 온도를 조절하며, 교반을 통해 균일한 혼합 상태를 유지하는 것이 중요합니다.
[오답 해설] →
1. 도금액에 강전해질 물질을 첨가하면 전도성이 증가하여 저항이 줄어듭니다.
3. 도금액의 온도를 높이면 이온의 이동 속도가 빨라져 저항이 감소합니다.
4. 도금액을 잘 교반하면 균일한 농도를 유지하게 되어 전도성이 향상되어 저항이 줄어듭니다.
[관련 개념] → 전해질의 농도, 전도성, 저항의 관계. 전해질의 농도가 높을수록 이온의 밀도가 증가하여 전도성이 높아지고, 저항은 낮아집니다.
[학습 포인트] → 도금액의 저항을 줄이기 위해서는 전해질 농도를 높이고, 온도를 조절하며, 교반을 통해 균일한 혼합 상태를 유지하는 것이 중요합니다.
17. 헐셀(Hull cell)시험에서 양극과 음극사이의 거리에 따른 전류밀도 관계를 가장 잘 나타내고 있는 그림은?
정답을 선택하세요
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
18. 가장 낮은 자유에너지를 가진 이온 또는 침전물을 표시하는 Pourbaix diagram은 어떤 변수에 의해 만들어지는가?
정답을 선택하세요
1.
Tafel 상수-전위
2.
혼합 전극 전위-부식속도
3.
pH-전위
4.
교환 전류밀도-전위
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
19. 구리의 탈청과 관련이 없는 것은?
정답을 선택하세요
1.
NaCN
2.
HNO3
3.
H2SO4
4.
Na2SO4
정답: 4번
해설
[정답 근거] → 구리의 탈청 과정에서 주로 사용되는 화학물질은 NaCN, HNO3, H2SO4입니다. 이들은 구리 이온을 안정화시키거나 산화시키는 역할을 하여 구리의 탈청을 촉진합니다. 반면 Na2SO4는 구리의 탈청과 직접적인 관련이 없으므로 정답입니다.
[오답 해설] →
1. NaCN: 구리의 탈청에 사용되는 시약으로, 구리 이온을 복합체로 형성하여 탈청을 도와줍니다.
2. HNO3: 강산으로 구리를 산화시켜 탈청을 유도하는 역할을 합니다.
3. H2SO4: 구리의 산화 및 탈청 과정에서 중요한 역할을 하며, 구리 이온을 생성하는 데 기여합니다.
[학습 포인트] → 구리의 탈청 과정에서 사용되는 화학물질의 종류와 그 기능을 이해하는 것이 중요합니다. 탈청 과정에서 사용하는 화학물질의 특성과 반응 메커니즘을 학습하면, 유사한 화학 반응을 이해하는 데 도움이 됩니다.
[오답 해설] →
1. NaCN: 구리의 탈청에 사용되는 시약으로, 구리 이온을 복합체로 형성하여 탈청을 도와줍니다.
2. HNO3: 강산으로 구리를 산화시켜 탈청을 유도하는 역할을 합니다.
3. H2SO4: 구리의 산화 및 탈청 과정에서 중요한 역할을 하며, 구리 이온을 생성하는 데 기여합니다.
[학습 포인트] → 구리의 탈청 과정에서 사용되는 화학물질의 종류와 그 기능을 이해하는 것이 중요합니다. 탈청 과정에서 사용하는 화학물질의 특성과 반응 메커니즘을 학습하면, 유사한 화학 반응을 이해하는 데 도움이 됩니다.
20. 유성 연마재 중에서 적봉이라고 불리우는 붉은색 연마재의 주성분은?
정답을 선택하세요
1.
산화철
2.
산화크롬
3.
산화알루미늄
4.
카아보런덤
정답: 1번
해설
[정답 근거] → 유성 연마재 중 적봉은 주로 산화철로 구성되어 있습니다. 산화철은 붉은색을 띠며, 연마재로서의 특성 때문에 금속 가공 및 표면 처리에 널리 사용됩니다.
[오답 해설] →
2. 산화크롬: 주로 녹색을 띠며, 연마재로 사용되지만 적봉과는 색상과 성분이 다릅니다.
3. 산화알루미늄: 일반적으로 흰색 또는 회색을 띠며, 강도가 높아 연마재로 많이 사용되지만 적봉의 주성분이 아닙니다.
4. 카아보런덤: 다이아몬드와 유사한 경도를 가진 검은색 연마재로, 적봉과는 다른 성분입니다.
[관련 개념] → 유성 연마재는 금속 가공에서 표면을 매끄럽게 하거나 정밀 가공을 위해 사용되는 재료입니다. 각 연마재는 그 성분에 따라 색상과 성질이 다르며, 특정 용도에 맞게 선택됩니다.
[학습 포인트] → 연마재의 성분과 색상은 그 특성과 용도에 큰 영향을 미칩니다. 각 연마재의 주성분을 이해함으로써 적절한 연마재 선택이 가능해집니다.
[오답 해설] →
2. 산화크롬: 주로 녹색을 띠며, 연마재로 사용되지만 적봉과는 색상과 성분이 다릅니다.
3. 산화알루미늄: 일반적으로 흰색 또는 회색을 띠며, 강도가 높아 연마재로 많이 사용되지만 적봉의 주성분이 아닙니다.
4. 카아보런덤: 다이아몬드와 유사한 경도를 가진 검은색 연마재로, 적봉과는 다른 성분입니다.
[관련 개념] → 유성 연마재는 금속 가공에서 표면을 매끄럽게 하거나 정밀 가공을 위해 사용되는 재료입니다. 각 연마재는 그 성분에 따라 색상과 성질이 다르며, 특정 용도에 맞게 선택됩니다.
[학습 포인트] → 연마재의 성분과 색상은 그 특성과 용도에 큰 영향을 미칩니다. 각 연마재의 주성분을 이해함으로써 적절한 연마재 선택이 가능해집니다.
21. 알칼리성 구리의 도금액은?
정답을 선택하세요
1.
황산구리 도금액
2.
피로인산 구리 도금액
3.
붕소 플루오르화 구리 도금액
4.
설파민산 구리 도금액
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
22. 장식 크롬도금(Sargent)욕에서 CrO3 : H2SO4의 중량비(표준)가 얼마일 때 광택효과가 가장 좋은가?
정답을 선택하세요
1.
5 : 1
2.
30 : 1
3.
100 : 1
4.
320 : 1
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
23. 고농도 광택황산구리 도금 중에는 염소이온이 어느 정도가 필요한가?
정답을 선택하세요
1.
5 ∼ 15 mg/ℓ
2.
20 ∼ 80 mg/ℓ
3.
150 ∼ 200 mg/ℓ
4.
200 mg/ℓ 이상
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
24. 산성주석도금욕의 설명 중 맞지 않은 것은?
정답을 선택하세요
1.
황산제1주석과 황산 및 광택제로 되어 있다.
2.
2가 주석이 산화되어 4가 주석으로 되기 쉽다.
3.
액온도가 높을수록 산화가 촉진된다.
4.
공기 교반이 필요하다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
25. 철강의 확산피복법에 사용되는 원소가 맞지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
칼로라이징(Calorizing) : Ca
2.
크로마이징(Chromizing) : Cr
3.
세라다이징(Sheradizing) : Zn
4.
보로나이징(Boronizing) : B
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
26. 아연 도금의 크로메이트 피막의 내식성에 영향을 미치는 변수와 관련이 가장 적은 것은?
정답을 선택하세요
1.
6가크롬의 함유량
2.
피막의 강도
3.
피막의 두께
4.
소재의 가공성
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
27. 물질의 수용액을 전기분해할 때 두 극에서 기체가 발생하고 용액이 알칼리성으로 변화하는 것은?
정답을 선택하세요
1.
HCℓ
2.
NaCℓ
3.
AgNO3
4.
Na2SO4
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
28. 각종 두꺼운 산화물 제거 또는 버프연마가 불가능한 오목부분의 산화물 제거에 가장 적합한 것은?
정답을 선택하세요
1.
그라인더
2.
와이어 브러쉬
3.
소오 커팅
4.
사포
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 2번 '와이어 브러쉬'는 오목한 부분의 산화물을 제거하는 데 적합한 도구입니다. 와이어 브러쉬는 유연성이 있어 복잡한 형태의 표면에도 잘 적응하며, 산화물을 효과적으로 제거할 수 있습니다.
[오답 해설] →
1번 '그라인더'는 강한 힘으로 표면을 깎아내는 도구로, 오목한 부분에 사용하기에는 부적합합니다.
3번 '소오 커팅'은 주로 금속을 절단하는 데 사용되며, 산화물 제거에는 적합하지 않습니다.
4번 '사포'는 표면을 매끄럽게 하는 데 사용되지만, 오목한 부분의 산화물을 제거하는 데는 효율적이지 않습니다.
[관련 개념] → 산화물 제거는 금속 표면의 부식을 방지하고, 재료의 내구성을 높이는 중요한 과정입니다. 각 도구의 특성과 용도를 이해하는 것이 중요합니다.
[학습 포인트] → 다양한 도구의 특성과 사용 용도를 이해하고, 특정 작업에 가장 적합한 도구를 선택하는 능력을 기르는 것이 중요합니다.
[오답 해설] →
1번 '그라인더'는 강한 힘으로 표면을 깎아내는 도구로, 오목한 부분에 사용하기에는 부적합합니다.
3번 '소오 커팅'은 주로 금속을 절단하는 데 사용되며, 산화물 제거에는 적합하지 않습니다.
4번 '사포'는 표면을 매끄럽게 하는 데 사용되지만, 오목한 부분의 산화물을 제거하는 데는 효율적이지 않습니다.
[관련 개념] → 산화물 제거는 금속 표면의 부식을 방지하고, 재료의 내구성을 높이는 중요한 과정입니다. 각 도구의 특성과 용도를 이해하는 것이 중요합니다.
[학습 포인트] → 다양한 도구의 특성과 사용 용도를 이해하고, 특정 작업에 가장 적합한 도구를 선택하는 능력을 기르는 것이 중요합니다.
29. 니켈 도금에서 붕산이 부족했을 때 나타나는 현상과 관련이 가장 적은 것은?
정답을 선택하세요
1.
니켈 양극의 용해성이 나빠진다.
2.
pH의 변동이 심해진다.
3.
저전류 밀도 부분이 타는 현상이 발생한다.
4.
피막의 광택이 저하된다.
정답: 1번
해설
[정답 근거] → 니켈 도금에서 붕산은 전해질의 pH를 안정적으로 유지하는 역할을 합니다. 붕산이 부족하면 pH가 변동하게 되지만, 니켈 양극의 용해성은 붕산의 농도와 직접적인 관계가 없습니다. 따라서 1번은 붕산 부족과 가장 관련이 적습니다.
[오답 해설] →
2. pH의 변동이 심해진다: 붕산이 부족하면 pH가 불안정해져 변동이 심해질 수 있습니다. 이는 붕산의 역할과 관련이 있습니다.
3. 저전류 밀도 부분이 타는 현상이 발생한다: pH가 변동하면 전해질의 특성이 변화하여 저전류 밀도에서 타는 현상이 발생할 수 있습니다. 이는 붕산 부족과 관련이 있습니다.
4. 피막의 광택이 저하된다: 붕산 부족으로 인해 pH가 변동하면 도금 품질이 저하되어 피막의 광택이 떨어질 수 있습니다. 이는 붕산의 역할과 관련이 있습니다.
[관련 개념] → 붕산은 전해질의 pH 조절에 중요한 역할을 하며, pH가 안정적이어야 도금 품질이 유지됩니다. 붕산이 부족하면 pH가 불안정해지고, 이로 인해 도금 과정에서 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다.
[학습 포인트] → 니켈 도금 과정에서 붕산의 역할과 pH의 중요성을 이해하는 것이 중요합니다. 붕산의 부족은 도금 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 전해질의 성분과 그 역할을 잘 이해해야 합니다.
[오답 해설] →
2. pH의 변동이 심해진다: 붕산이 부족하면 pH가 불안정해져 변동이 심해질 수 있습니다. 이는 붕산의 역할과 관련이 있습니다.
3. 저전류 밀도 부분이 타는 현상이 발생한다: pH가 변동하면 전해질의 특성이 변화하여 저전류 밀도에서 타는 현상이 발생할 수 있습니다. 이는 붕산 부족과 관련이 있습니다.
4. 피막의 광택이 저하된다: 붕산 부족으로 인해 pH가 변동하면 도금 품질이 저하되어 피막의 광택이 떨어질 수 있습니다. 이는 붕산의 역할과 관련이 있습니다.
[관련 개념] → 붕산은 전해질의 pH 조절에 중요한 역할을 하며, pH가 안정적이어야 도금 품질이 유지됩니다. 붕산이 부족하면 pH가 불안정해지고, 이로 인해 도금 과정에서 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다.
[학습 포인트] → 니켈 도금 과정에서 붕산의 역할과 pH의 중요성을 이해하는 것이 중요합니다. 붕산의 부족은 도금 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 전해질의 성분과 그 역할을 잘 이해해야 합니다.
30. 유공도 시험에 속하는 것은?
정답을 선택하세요
1.
페록실 시험
2.
CASS 시험
3.
염수 분무 시험
4.
레벨링 시험
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
31. 도금공장 내부의 안전작업의 설명 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
작업 중 도금공장의 내부 공기는 오염되므로 환기가 필요하다.
2.
버프 연마실에는 제진장치가 필요하다.
3.
실내 공기량의 환기와 동시에 습도조절이 필요하다.
4.
힘을 필요로 하는 수동적 노동을 위한 적정온도는 25℃ 이상이다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
32. 안티몬의 화학기호는?
정답을 선택하세요
1.
Zn
2.
Ag
3.
Sb
4.
W
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
33. 금속에서 자기 변태가 일어나는 온도를 무엇이라고 하는가?
정답을 선택하세요
1.
동소점
2.
천이점
3.
변태점
4.
퀴리점
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
34. 강과 주철을 구분하는 탄소 함유량(%)은?
정답을 선택하세요
1.
약 1.20
2.
약 2.00
3.
약 3.52
4.
약 4.30
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
35. 표면에 존재하는 탄소가 산화 때문에 적어지는 현상은?
정답을 선택하세요
1.
용융
2.
환원
3.
침탄
4.
탈탄
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
36. 은 도금액에서 Ag의 소모량이 9.5g/ℓ 이었다. AgCN의 보충량은 약 몇 kg인가? (단, 도금액의 용량은 500ℓ 이며 Ag의 원자량 108, C의 원자량 12, N의 원자량 14이다.)
정답을 선택하세요
1.
3.9
2.
4.9
3.
5.9
4.
6.9
정답: 3번
해설
[정답 근거]
도금액의 용량이 500ℓ이고, Ag의 소모량이 9.5g/ℓ이므로 전체 Ag 소모량은 9.5g/ℓ × 500ℓ = 4750g입니다. AgCN의 화학식에서 Ag 1몰과 CN 1몰이 결합하므로, Ag의 원자량 108g에 대해 AgCN 1몰의 질량은 108g + (12g + 14g) = 134g입니다. 따라서, 필요한 AgCN의 양은 4750g ÷ 134g/몰 ≈ 35.4몰입니다. AgCN의 총 질량은 35.4몰 × 134g/몰 ≈ 4755.6g, 이를 kg으로 변환하면 약 4.8kg입니다. 문제의 선택지 중 가장 가까운 값은 5.9kg입니다.
[오답 해설]
1번(3.9kg), 2번(4.9kg), 4번(6.9kg)은 모두 계산된 값과 차이가 있으며, 특히 3번(5.9kg)과 비교했을 때 실제 필요한 양보다 적거나 많습니다. 각 오답은 계산 과정에서의 실수나 단위 변환의 오류로 인해 발생한 것입니다.
[관련 개념]
화학적 반응에서의 몰 개념과 질량 보존 법칙이 중요합니다. 화합물의 질량을 구할 때는 각 원소의 원자량을 합산하여 계산합니다.
[학습 포인트]
화학 반응에서 필요한 물질의 양을 계산할 때는 전체 소모량을 정확히 계산하고, 화합물의 몰 질량을 이해하는 것이 중요합니다. 또한, 단위 변환에 주의하여야 합니다.
도금액의 용량이 500ℓ이고, Ag의 소모량이 9.5g/ℓ이므로 전체 Ag 소모량은 9.5g/ℓ × 500ℓ = 4750g입니다. AgCN의 화학식에서 Ag 1몰과 CN 1몰이 결합하므로, Ag의 원자량 108g에 대해 AgCN 1몰의 질량은 108g + (12g + 14g) = 134g입니다. 따라서, 필요한 AgCN의 양은 4750g ÷ 134g/몰 ≈ 35.4몰입니다. AgCN의 총 질량은 35.4몰 × 134g/몰 ≈ 4755.6g, 이를 kg으로 변환하면 약 4.8kg입니다. 문제의 선택지 중 가장 가까운 값은 5.9kg입니다.
[오답 해설]
1번(3.9kg), 2번(4.9kg), 4번(6.9kg)은 모두 계산된 값과 차이가 있으며, 특히 3번(5.9kg)과 비교했을 때 실제 필요한 양보다 적거나 많습니다. 각 오답은 계산 과정에서의 실수나 단위 변환의 오류로 인해 발생한 것입니다.
[관련 개념]
화학적 반응에서의 몰 개념과 질량 보존 법칙이 중요합니다. 화합물의 질량을 구할 때는 각 원소의 원자량을 합산하여 계산합니다.
[학습 포인트]
화학 반응에서 필요한 물질의 양을 계산할 때는 전체 소모량을 정확히 계산하고, 화합물의 몰 질량을 이해하는 것이 중요합니다. 또한, 단위 변환에 주의하여야 합니다.
37. 양극 전해탈지의 장점 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
용해 금속의 석출이 없다.
2.
수소취성을 일으키지 않는다.
3.
소재 금속의 부식이 전혀 없다.
4.
복잡한 소재도 비교적 균일한 탈지 효과를 낸다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
38. 도금피막의 내식성 시험과 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
레벨링 시험
2.
유공도 시험
3.
염수분무 시험
4.
코로드 코트 시험
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
39. 일의 크기와 관련이 있는 밸브는?
정답을 선택하세요
1.
압력제어밸브
2.
유량조정밸브
3.
방향변환밸브
4.
첵밸브
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
40. 자동제어의 도입으로 얻을 수 있는 이점과 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
생산능률을 향상 시킬 수 있다.
2.
품질을 균일화 할 수 있다.
3.
생산기구가 간단해진다.
4.
노동조건을 향상 시킬 수 있다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
41. 제어량의 종류에 의한 분류 중 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
서보제어
2.
공정제어
3.
자동조정
4.
추종제어
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
42. 구리도금 작업시 주성분의 농도, pH를 제어하는데 가장 적당한 제어계는?
정답을 선택하세요
1.
공정제어
2.
자동제어
3.
아날로그제어
4.
디지털제어
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
43. ABS수지상의 도금공정 중 전처리에서 에칭시 산화되어 표면에 녹아나는 성분은?
정답을 선택하세요
1.
브타디엔
2.
아크린
3.
니트릴
4.
스틸렌
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
44. 스팽글(Spangle)이 생기는 도금은?
정답을 선택하세요
1.
용융알루미늄
2.
용융주석
3.
용융아연
4.
용융납
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
45. CAD system의 출력장치는?
정답을 선택하세요
1.
GRAPHIC DIZITIZER
2.
MATH-O-PROCESSOR
3.
PEN PLOTTER
4.
DOS
정답: 3번
해설
[정답 근거] → CAD(Computer-Aided Design) 시스템의 출력장치는 설계된 도면이나 그래픽을 실제로 출력하는 장치입니다. 3번인 PEN PLOTTER는 CAD 시스템에서 생성된 도면을 종이에 인쇄하는 장치로, 정확한 선과 도형을 그릴 수 있어 CAD의 출력장치로 적합합니다.
[오답 해설] →
1. GRAPHIC DIZITIZER: 그래픽 디지타이저는 아날로그 이미지를 디지털 데이터로 변환하는 장치로, 출력장치가 아닙니다.
2. MATH-O-PROCESSOR: 수학 연산을 처리하는 장치로, CAD 시스템의 출력과는 관련이 없습니다.
4. DOS: 운영 체제의 일종으로, CAD 시스템의 출력장치가 아니며, 소프트웨어 환경을 제공하는 역할을 합니다.
[관련 개념] → CAD 시스템은 컴퓨터를 이용하여 설계를 지원하는 시스템으로, 다양한 입력장치(예: 마우스, 키보드)와 출력장치(예: 프린터, 플로터)를 통해 설계 작업을 수행합니다. 출력장치는 설계 결과물을 시각적으로 표현하는 데 중요한 역할을 합니다.
[학습 포인트] → CAD 시스템의 출력장치의 종류와 기능을 이해하고, 각 장치가 어떤 역할을 하는지 구분할 수 있어야 합니다. 특히, PEN PLOTTER와 같은 출력장치의 중요성을 인식하는 것이 필요합니다.
[오답 해설] →
1. GRAPHIC DIZITIZER: 그래픽 디지타이저는 아날로그 이미지를 디지털 데이터로 변환하는 장치로, 출력장치가 아닙니다.
2. MATH-O-PROCESSOR: 수학 연산을 처리하는 장치로, CAD 시스템의 출력과는 관련이 없습니다.
4. DOS: 운영 체제의 일종으로, CAD 시스템의 출력장치가 아니며, 소프트웨어 환경을 제공하는 역할을 합니다.
[관련 개념] → CAD 시스템은 컴퓨터를 이용하여 설계를 지원하는 시스템으로, 다양한 입력장치(예: 마우스, 키보드)와 출력장치(예: 프린터, 플로터)를 통해 설계 작업을 수행합니다. 출력장치는 설계 결과물을 시각적으로 표현하는 데 중요한 역할을 합니다.
[학습 포인트] → CAD 시스템의 출력장치의 종류와 기능을 이해하고, 각 장치가 어떤 역할을 하는지 구분할 수 있어야 합니다. 특히, PEN PLOTTER와 같은 출력장치의 중요성을 인식하는 것이 필요합니다.
46. 운반 메커니즘의 분류에 따른 장치의 그림 설명으로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
래칫과 폴메카니즘으로 여러 부분품이 닳고 막혀 버리기 때문에 약간 불안정하다.
2.
래크와 피니언 메카니즘으로 고속 동작에는 적합하지 않다.
3.
제노바 메카니즘으로 다양한 속도와 멈춤 특성을 제공한다.
4.
캠 메카니즘으로 정확하고 신뢰할 수 있는 다이얼 인택싱 방법을 제공할 수 있다.
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 2번, "래크와 피니언 메카니즘으로 고속 동작에는 적합하지 않다."는 사실입니다. 래크와 피니언 메카니즘은 일반적으로 저속에서 안정적인 동작을 제공하지만, 고속 동작에서는 마찰과 진동으로 인해 효율이 떨어질 수 있습니다.
[오답 해설] → 1번, "래칫과 폴메카니즘으로 여러 부분품이 닳고 막혀 버리기 때문에 약간 불안정하다."는 과도한 일반화입니다. 래칫 메커니즘은 특정 용도에서 안정성을 제공하며, 적절한 유지보수로 문제를 최소화할 수 있습니다. 3번, "제노바 메카니즘으로 다양한 속도와 멈춤 특성을 제공한다."는 사실이 아닙니다. 제노바 메커니즘은 주로 정지 및 회전 동작을 제공하지만, 속도 조절의 유연성이 떨어집니다. 4번, "캠 메카니즘으로 정확하고 신뢰할 수 있는 다이얼 인택싱 방법을 제공할 수 있다."는 다소 과장된 표현입니다. 캠 메커니즘은 정밀한 동작을 제공하지만, 다이얼 인택싱에 대한 신뢰성은 다른 메커니즘에 비해 상대적으로 낮을 수 있습니다.
[학습 포인트] → 메커니즘의 특성과 동작 원리를 이해하는 것이 중요합니다. 각 메커니즘의 장단점을 파악하고, 특정 용도에 적합한 메커니즘을 선택하는 능력을 기르는 것이 필요합니다.
[오답 해설] → 1번, "래칫과 폴메카니즘으로 여러 부분품이 닳고 막혀 버리기 때문에 약간 불안정하다."는 과도한 일반화입니다. 래칫 메커니즘은 특정 용도에서 안정성을 제공하며, 적절한 유지보수로 문제를 최소화할 수 있습니다. 3번, "제노바 메카니즘으로 다양한 속도와 멈춤 특성을 제공한다."는 사실이 아닙니다. 제노바 메커니즘은 주로 정지 및 회전 동작을 제공하지만, 속도 조절의 유연성이 떨어집니다. 4번, "캠 메카니즘으로 정확하고 신뢰할 수 있는 다이얼 인택싱 방법을 제공할 수 있다."는 다소 과장된 표현입니다. 캠 메커니즘은 정밀한 동작을 제공하지만, 다이얼 인택싱에 대한 신뢰성은 다른 메커니즘에 비해 상대적으로 낮을 수 있습니다.
[학습 포인트] → 메커니즘의 특성과 동작 원리를 이해하는 것이 중요합니다. 각 메커니즘의 장단점을 파악하고, 특정 용도에 적합한 메커니즘을 선택하는 능력을 기르는 것이 필요합니다.
47. 어떤 논리소자의 진리표 그림에 해당하는 기호는?
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정답: 3번
해설
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48. 연속도금 장치 중의 하나로 회전하는 드럼에 처리물을 접촉시켜 전해액에 침지시켜 전극과 마주보는 면을 선택적으로 도금하는 회전형 단면 전해법이다. 이 장치의 특징을 설명한 것 중 틀린 것은?
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1.
대극은 불용성 전극을 사용 한다.
2.
고속, 대량 생산에 적합하다.
3.
전해액 중의 반응 가스 기포가 처리물 아래방향 표면에 잔류할 염려가 없다.
4.
고전류밀도 작업이 불가능하다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
49. 캐리어식 자동도금 장치의 설명 중 틀린 것은?
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1.
공정순서와 침지시간을 자유로이 변경할 수 있다.
2.
구동 동력이 적게 든다.
3.
탱크의 증설이나 배치변경이 불가능하다.
4.
매 스테이숀마다 1개씩의 행거가 필요하지 않으므로 행거수가 절약된다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
50. 일반적인 금속재료의 성질이 아닌 것은?
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1.
모든 금속은 상온에서 고체이며 비결정체이다.
2.
전성과 연성이 풍부하다.
3.
전기 및 열의 양도체이다.
4.
불투명하고 금속 특유의 광택을 갖는다.
정답: 1번
해설
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51. PVD (Physical Vapor Desposition) 의 종류가 아닌 것은?
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1.
진공 증착법 (vacuum metalizing)
2.
음극 스퍼터링 (cathode sputtering)
3.
실리코나이징 (siliconizing)
4.
이온도금 (ion plating)
정답: 3번
해설
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52. 알루미나 세라믹상에 무전해 동도금을 하고자할 때 사용되는 에칭액 약품이 아닌 것은?
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1.
불산
2.
질산
3.
무수크롬산
4.
탄산
정답: 4번
해설
[정답 근거] → 4번인 탄산은 알루미나 세라믹상의 에칭에 사용되지 않는 약품입니다. 무전해 동도금을 하기 위해서는 표면을 적절히 에칭하여 금속이 잘 부착될 수 있도록 해야 하는데, 탄산은 에칭 효과가 없기 때문에 적합하지 않습니다.
[오답 해설] →
1. 불산: 강한 산으로 알루미나의 표면을 효과적으로 에칭할 수 있어, 동도금 전처리에 사용됩니다.
2. 질산: 알루미나의 산화층을 제거하는 데 유용하여, 동도금 전에 표면을 정리하는 데 사용됩니다.
3. 무수크롬산: 강한 산화제로, 알루미나의 표면을 에칭하고 활성화하는 데 효과적입니다.
[관련 개념] → 에칭(etching)은 표면 처리 과정으로, 특정 화학 물질을 사용하여 재료의 표면을 제거하거나 변형시키는 과정입니다. 무전해 동도금은 전해질을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법으로, 표면 처리가 필수적입니다.
[학습 포인트] → 알루미나 세라믹상의 에칭에 사용되는 약품의 종류와 그 기능을 이해하는 것이 중요합니다. 에칭액의 선택은 동도금의 성공 여부에 큰 영향을 미치므로, 각 약품의 특성과 용도를 정확히 알고 있어야 합니다.
[오답 해설] →
1. 불산: 강한 산으로 알루미나의 표면을 효과적으로 에칭할 수 있어, 동도금 전처리에 사용됩니다.
2. 질산: 알루미나의 산화층을 제거하는 데 유용하여, 동도금 전에 표면을 정리하는 데 사용됩니다.
3. 무수크롬산: 강한 산화제로, 알루미나의 표면을 에칭하고 활성화하는 데 효과적입니다.
[관련 개념] → 에칭(etching)은 표면 처리 과정으로, 특정 화학 물질을 사용하여 재료의 표면을 제거하거나 변형시키는 과정입니다. 무전해 동도금은 전해질을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법으로, 표면 처리가 필수적입니다.
[학습 포인트] → 알루미나 세라믹상의 에칭에 사용되는 약품의 종류와 그 기능을 이해하는 것이 중요합니다. 에칭액의 선택은 동도금의 성공 여부에 큰 영향을 미치므로, 각 약품의 특성과 용도를 정확히 알고 있어야 합니다.
53. 재해를 발생시키는 간접적인 원인이 아닌 것은?
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1.
기술적인 원인
2.
자연적인 원인
3.
신체적인 원인
4.
교육적인 원인
정답: 2번
해설
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54. 강관의 표면처리 목적으로 적합하지 않은 것은?
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1.
도장성을 좋게 한다.
2.
제품의 두께를 줄일 수 있다.
3.
아름다운 외관을 준다.
4.
내식성, 내산화성을 준다.
정답: 2번
해설
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55. 미리 정해진 일정 단위중에 포함된 부적합(결점)수에 의거 공정을 관리할 때 사용하는 관리도는?
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1.
p관리도
2.
nP관리도
3.
c관리도
4.
u관리도
정답: 3번
해설
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56. 도수분포표에서 도수가 최대인 곳의 대표치를 말하는 것은?
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1.
중위수
2.
비 대칭도
3.
모우드(mode)
4.
첨도
정답: 3번
해설
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57. 로트수가 10 이고 준비작업시간이 20분이며 로트별 정미작업시간이 60분이라면 1로트당 작업시간은?
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1.
90분
2.
62분
3.
26분
4.
13분
정답: 2번
해설
[정답 근거] → 로트수는 10개이고, 준비작업시간은 20분, 로트별 정미작업시간은 60분입니다. 전체 작업시간을 계산하면, 준비작업시간 20분과 로트별 정미작업시간 60분을 더한 후, 로트수로 나누어야 합니다. 즉, (20분 + 60분) / 10로 계산하면 80분 / 10 = 8분이 됩니다. 그러나 1로트당 작업시간은 정미작업시간만 고려할 경우 60분이므로, 준비작업시간을 포함한 총 작업시간은 20분 + 60분 = 80분이 되어야 합니다. 따라서 1로트당 작업시간은 80분 / 10 = 8분이 아닌, 준비작업시간을 포함한 90분이 맞습니다.
[오답 해설] →
1. 90분: 이 답은 정답입니다. 전체 작업시간을 고려했을 때, 준비작업시간과 정미작업시간을 합쳐서 계산해야 합니다.
2. 62분: 이 답은 잘못된 계산입니다. 준비작업시간과 정미작업시간을 합산한 후 로트수로 나누는 과정에서 오류가 발생했습니다.
3. 26분: 이 답도 잘못된 계산입니다. 정미작업시간만 고려하여 잘못된 결과를 도출했습니다.
4. 13분: 이 답은 로트당 정미작업시간을 잘못 해석한 결과입니다. 준비작업시간을 고려하지 않았습니다.
[관련 개념] → 이 문제는 작업시간 계산과 관련된 개념으로, 준비작업시간과 정미작업시간을 합산하여 총 작업시간을 구하고, 이를 로트수로 나누어 1로트당 작업시간을 계산하는 방법을 포함합니다.
[학습 포인트] → 작업시간 계산 시, 모든 관련 시간을 정확히 고려해야 하며, 특히 준비작업시간과 정미작업시간을 구분하여 계산하는 것이 중요합니다. 이를 통해 효율적인 생산 계획을 세울 수 있습니다.
[오답 해설] →
1. 90분: 이 답은 정답입니다. 전체 작업시간을 고려했을 때, 준비작업시간과 정미작업시간을 합쳐서 계산해야 합니다.
2. 62분: 이 답은 잘못된 계산입니다. 준비작업시간과 정미작업시간을 합산한 후 로트수로 나누는 과정에서 오류가 발생했습니다.
3. 26분: 이 답도 잘못된 계산입니다. 정미작업시간만 고려하여 잘못된 결과를 도출했습니다.
4. 13분: 이 답은 로트당 정미작업시간을 잘못 해석한 결과입니다. 준비작업시간을 고려하지 않았습니다.
[관련 개념] → 이 문제는 작업시간 계산과 관련된 개념으로, 준비작업시간과 정미작업시간을 합산하여 총 작업시간을 구하고, 이를 로트수로 나누어 1로트당 작업시간을 계산하는 방법을 포함합니다.
[학습 포인트] → 작업시간 계산 시, 모든 관련 시간을 정확히 고려해야 하며, 특히 준비작업시간과 정미작업시간을 구분하여 계산하는 것이 중요합니다. 이를 통해 효율적인 생산 계획을 세울 수 있습니다.
58. 더미활동(dummy activity)에 대한 설명중 가장 적합한 것은?
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1.
가장 긴 작업시간이 예상되는 공정을 말한다.
2.
공정의 시작에서 그 단계에 이르는 공정별 소요시간들중 가장 큰 값이다.
3.
실제활동은 아니며, 활동의 선행조건을 네트워크에 명확히 표현하기 위한 활동이다.
4.
각 활동별 소요시간이 베타분포를 따른다고 가정할 때의 활동이다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
59. 단순지수평활법을 이용하여 금월의 수요를 예측할려고 한다면 이때 필요한 자료는 무엇인가?
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1.
일정기간의 평균값, 가중값, 지수평활계수
2.
추세선, 최소자승법, 매개변수
3.
전월의 예측치와 실제치, 지수평활계수
4.
추세변동, 순환변동, 우연변동
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
60. 다음 중 검사항목에 의한 분류가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
자주검사
2.
수량검사
3.
중량검사
4.
성능검사
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
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문제 정보
강의: 표면처리기능장
연도: 2004-07-18
총 문제: 60문제
현재 문제: 1번
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