표면처리기능장
(2008-07-13 기출문제 - 하나씩 풀이)1. 광택니켈 도금작업 중에 발생한 쌍극현상(Bipolar)에 대한 설명으로 틀린 것은?
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2. 시안화구리 도금에서 3V, 10A로 4dm2에 20㎛의 두께로 도금을 하려고 할 때 필요한 도금 시간은 약 몇 분인가? (단, 구리의 비중은 8.9, 구리의 적정량은 2.37g/Ah, 전류 효율은 100%이다.)
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3. 다음 중 구리 전기도금에 대한 설명으로 틀린 것은?
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4. 다음 중 수소 전극의 표준전극 전위값은 몇 V인가?
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5. 다음 중 전기 이중성을 설명한 것으로 틀린 것은?
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6. 다음 중 할셀(Hull Cell)시험과 관계없는 것은?
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7. 알루미늄의 양극산화처리 후 봉공처리를 하는 방법이 아닌 것은?
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8. 무전해 도금액의 보조성분에 속하지 않는 것은?
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9. 다음 중 화학 니켈도금에 사용되는 환원제는?
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10. 피로인산 구리 도금에서 가장 효율적인 P비(P2O7/Cu)는?
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11. 도금 후 도금 결함이 많은 소재를 재도금하기 위하여 도금층을 박리하는 방법으로 틀린 것은?
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12. 연마재 중 Fe2O3의 조성으로 되어 있으며, 황산철을 태워 만들어 보통의 금속 연마재로 사용되는 것은?
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13. 도금 작업장에서 안전 수칙 사항으로 틀린 것은?
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14. 다음 중 무광택니켈 도금액의 PH를 낮추려고 할 때 적용되는 약품은?
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15. 다음 중 광택제의 사용조건으로 틀린 것은?
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16. 전처리 과정 중 금속표면에 부착되어 있는 유지성의 더러움을 제거하는 조작은?
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17. 니켈도금에서 PH완충제로 주로 사용되는 것은?
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18. 20cm×25cm 크기의 판을 양면 도금하는데 30A의 전류가 흐를 때 전류밀도는 몇 A/dm2인가?
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19. 다음 중 시안화물 취급시 주의사항으로 옳은 것은?
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20. 다음 중 금속사용법에 대한 설명으로 틀린 것은?
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21. 전기도금에서 고속도도금(High speed Plating)을 하기 위한 방법으로 틀린 것은?
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22. 다음 중 음극전류효율(Ec)과 양극전류효율(Ea)에 따른 전류 효율과 도금액의 상태변화에 대한 설명으로 틀린 것은?
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23. 버프 연마작업에 있어서의 안전 수칙에 대한 설명으로 옳은 것은?
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24. 할셀시험(Hull cell Test)에서 그림과 같이 나타나고 있는 경우 포면 상태는?
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25. 표준 용액을 제조할 때 쓰이는 표준물질의 구비조건으로 틀린 것은?
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26. 다음 중 착염욕에 대한 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
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27. 다음 중 열간가공과 냉간가공을 구분하는 온도는?
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28. 건식도금법 중 직류 스퍼터링에 대한 설명으로 옳은 것은?
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29. 다음 중 CNC 공작기계에 대한 설명으로 옳은 것은?
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30. 금합금 도금액에 시안화니켈칼륨을 첨가했을 경우 색의 변화로 옳은 것은?
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31. 철-탄소계 평행상태도에서 탄소함유량이 4.3%인 공정 조직은?
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32. 크롬도금을 할 때 양극(anode)에서 일어나는 반응이 아닌 것은?
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33. 다음 중 배럴연마시 장입하는 물의 역할이 아닌 것은?
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34. 무재해 운동의 기본이념으로 3대 원칙이 아닌 것은?
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35. CAD 작업 중 두개의 직선이 만나는 모서리 부분을 경사진 선으로 작도하는 명령어는?
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36. 다음 중 표면 장력이 가장 작은 물질은?
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37. 항공기의 부속품 등에 많이 사용되고 주성분이 Al-Cu-Mg-Mn계 합금은?
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38. 철강의 표면에 방청 및 도장하지처리, 금속냉간소성 변형 가공용, 전기 절연용, 금속용사 전처리용, 마모윤활 등의 다양한 목적으로 이용되는 도금방법은?
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39. 다공질재료에 윤활유를 함유하여 항상 급유할 필요가 없게 만든 합금의 명칭은?
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40. 동일한 유압원을 이용하여 여러 가지의 기계 조작을 정해진 순서에 따라 작동되는 유압회로는?
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41. 다음 중 아노다이징의 대상 금속이 아닌 것은?
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42. 다음 중 금속의 이온화 경향이 가장 큰 것은?
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43. 일반적으로 아연이나 카드뮴도금을 한 다음에 크로메이트 처리를 할 때 사용되는 크로메이트액 노화에 주된 원인이 아닌 것은?
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44. 이온도금시 전자가 기판에 입사될 때 열저 효과 이외의 역할이 아닌 것은?
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45. 갈바닉 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?
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46. 다음 중 6가 크롬 도금액의 폐수처리 방법은?
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47. 다음 중 도금된 제품의 내식성 시험방법이 아닌 것은?
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48. 금속의 전해 정제법의 특징을 설명한 것 중 옳은 것은?
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49. 금속표면에 피복을 하기 위한 전처리 작업 중 탈지제가 갖추어야 할 조건으로 옳은 것은?
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50. 다음 중 도금 조건에 따른 석출 물에 대한 설명으로 틀린 것은?
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51. 표면처리 작업시 자동화작업의 특징이 아닌 것은?
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52. 복잡한 형상 즉, 구멍 속이나 움푹한 곳은 보통 걸이(rack)로는 도금이 되지 않아 각 부의 전류세기를 균일하게 하고, 도금 편차를 줄이기 위하여 사용하는 것은?
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53. 도금표면에서 소재까지 관통하는 미세한 구멍을 무엇이라 하는가?
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54. 캐비테이션 부식(Cavitation Corrosion)의 방지법으로 틀린 것은?
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55. 공정에서 만성적으로 존재하는 것은 아니고 산발적으로 발생하며, 품질의 변동에 크게 영향을 끼치는 요주의 원인의 우발적 원인인 것을 무엇이라 하는가?
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56. 계수 규준형 1회 샘플링 검사(KS A 3102)에 관한 설명으로 가장 거리가 먼 내용은?
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57. 어떤 공장에서 작업하는 데 있어서 소요되는 기간과 비용이 다음 [표]와 같을 때 비용 구매는 얼마인가? (단, 활동시간의 단위는 일(日)로 계산한다.)
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58. 방법시간 측정(MTM: Method Time Measuremont)에서 사용되는 1TMU(Time Measuremont Unit) 및 시간은?
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59. 품질 특성을 나타내는 데이터 중 계수치 데이터에 속하는 것은?
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60. 다음 중 품질관리 시스템에 있어서 4M에 해당하지 않는 것은?
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문제 정보
강의: 표면처리기능장
연도: 2008-07-13
총 문제: 60문제
현재 문제: 1번