종자기능사

(2010-07-11 기출문제)
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1. 1. 종자의 외피가 두꺼운 경실종자의 휴면을 타파하는 방법으로 가장 적당하지 않는 방법은?
1. 고온처리와 변온처리방법을 이용한다.
2. 종피에 상처를 입힌다.
3. 종자를 얼렸다 녹혔다를 반복한다.
4. 원액의 황산에 오랫동안 담가둔다.
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