종자기능사

(2010-07-11 기출문제 - 하나씩 풀이)
총 60문제 답안 완료: 0문제
1. 종자의 외피가 두꺼운 경실종자의 휴면을 타파하는 방법으로 가장 적당하지 않는 방법은?
정답을 선택하세요
1. 고온처리와 변온처리방법을 이용한다.
2. 종피에 상처를 입힌다.
3. 종자를 얼렸다 녹혔다를 반복한다.
4. 원액의 황산에 오랫동안 담가둔다.
문제 목록
문제 정보

강의: 종자기능사

연도: 2010-07-11

총 문제: 60문제

현재 문제: 1