전자부품장착기능사
(2012-07-22 기출문제 - 하나씩 풀이)
총 60문제
답안 완료: 0문제
1. 다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
융점이 낮다.
2.
표면장력이 크다.
3.
모재와 잘 젖어야 한다.
4.
접합강도가 크다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
2. 실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?
정답을 선택하세요
1.
장착위치 보정
2.
부품측정 검사
3.
기판크기 측정
4.
제품정보 판득
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
3. 리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
정답을 선택하세요
1.
역삽
2.
맨하탄
3.
크랙
4.
과납
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
4. 표면실장기술의 장점이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.
2.
발열밀도가 상승된다.
3.
전기적 성능이 향상된다.
4.
제조원가를 절감한다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
5. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
정답을 선택하세요
1.
솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온
2.
승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각
3.
예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융
4.
냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
6. 다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?
정답을 선택하세요
1.
인쇄기 → 리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터
2.
인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우
3.
리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기
4.
인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
7. 다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
tape reel의 폭의 따라 구분된다.
2.
비교적 대용량 공급 장치이다.
3.
비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.
4.
타 공급 장치에 비해 고가이다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
8. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?
정답을 선택하세요
1.
Nozzle의 흡착 불량
2.
부품공급장치 불량
3.
부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐
4.
부품장착위치에 과납으로 인한 불량
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
9. 다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?
정답을 선택하세요
1.
PLCC, SOJ, Radal 리드부품
2.
각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP
3.
Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품
4.
CSP, BGA, MLCC, DIP 부품
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
10. 다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?
정답을 선택하세요
1.
겐트리 방식
2.
로터리 방식
3.
모듈러 방식
4.
랜덤 액세스 방식
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
11. 전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
In circuit test
2.
Aging test
3.
Bare board test
4.
인장강도 검사
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
12. 다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?
정답을 선택하세요
1.
8mm 더블 피더
2.
Tray 피더
3.
Bulk 피더
4.
스틱 피더
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
SMT → Surface Mount Technology
2.
SMC → Surface Mount Capacitor
3.
SMD → Surface Mount Device
4.
SMA → Surface Mount Assembly
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
14. 리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
기계적 진동이나 충격
2.
기판의 휨
3.
플럭스의 과소
4.
납의 과소
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
15. 솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?
정답을 선택하세요
1.
리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것
2.
예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생
3.
인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상
4.
리드선에 솔더가 적게 묻은 것
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
16. 비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?
정답을 선택하세요
1.
인쇄 후 인쇄 상태의 검사
2.
칩 이형 부품의 장착 상태 검사
3.
부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사
4.
리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
17. 다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?
정답을 선택하세요
1.
CSP
2.
QFP
3.
BGA
4.
Flip Chip
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
18. 표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?
정답을 선택하세요
1.
±2.0mm
2.
±0.2mm
3.
±0.02mm
4.
±0.002mm
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
19. 다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?
정답을 선택하세요
1.
솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함
2.
솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
3.
솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
4.
유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
20. 다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
Sn-Pb-Ag
2.
Sn-Ag-Cu
3.
Sn-Zn-Bi
4.
Sn-Ag-Bi-Cu
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
21. 다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
점착성
2.
인쇄성
3.
신뢰성
4.
발포성
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
22. 열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
구간별 온도
2.
컨베이어 진동
3.
풍속
4.
UV 램프
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?
정답을 선택하세요
1.
1.0
2.
1.5
3.
2.5
4.
3.5
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
24. 비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?
정답을 선택하세요
1.
PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기
2.
리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기
3.
마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기
4.
스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
25. 칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
정답을 선택하세요
1.
R : 저항소자이다.
2.
3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.
3.
1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.
4.
8W150V : 정격은 8W 150V 이다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
26. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
인쇄회로기판 종류
2.
부품 특성
3.
세척제
4.
솔더 페이스트 조성
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
27. 솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?
정답을 선택하세요
1.
KSC 2508
2.
KSC 2509
3.
BS 219
4.
JISZ 3282
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
28. 스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.
2.
사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.
3.
생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.
4.
사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
29. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
스크린 프린터
2.
마운터
3.
리플로워
4.
솔더 교반기
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
30. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
부적절한 장착 높이
2.
부품인식 에러
3.
기판의 휨
4.
느린흡착속도
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
31. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
장착 높이 재설정
2.
부품 높이 재설정
3.
장착 시 지연 시간 재설정
4.
부품 인식 높이 재설정
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
32. 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?
정답을 선택하세요
1.
백업 핀(Backup Pin) 위치불량
2.
버쿰 센서 불량
3.
인식마크 불량
4.
노즐 막힘
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
33. 실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
IN-LINE 방식
2.
ONE BY ONE 방식
3.
OFF-LINE 방식
4.
MULTI 방식
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
34. Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
정답을 선택하세요
1.
Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
2.
Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
3.
Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
4.
Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
35. 장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?
정답을 선택하세요
1.
0.2sec/chip
2.
0.3 sec/chip
3.
0.4 sec/chip
4.
0.5 sec/chip
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
36. 0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
정답을 선택하세요
1.
200
2.
223
3.
423
4.
600
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
37. 솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
마이그레이션
2.
딥 솔더링
3.
리플로우 솔더링
4.
레진 리세션
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
대량생산으로 생산성이 향상된다.
2.
제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.
3.
다른 회로에 사용하기 쉽다.
4.
제품의 소형, 경량화에 기여한다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
39. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?
정답을 선택하세요
1.
2개의 이미터로 구성
2.
1개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
3.
1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
4.
1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
40. 광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?
정답을 선택하세요
1.
반사광 방식
2.
Metal-non metal(형광 검출) 방식
3.
Substrate Illumination 방식
4.
Via-Hole Test 방식
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
41. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?
정답을 선택하세요
1.
배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
2.
비아 홀을 크게 한다.
3.
부품 홀을 크게 한다.
4.
PCB를 고 다층화 한다.
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
42. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?
정답을 선택하세요
1.
건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄
2.
패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리
3.
건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널
4.
패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
43. 전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?
정답을 선택하세요
1.
오실로스코프
2.
싱크로스코프
3.
디지털 LCR 미터
4.
주파수 계수기
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
44. CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?
정답을 선택하세요
1.
배선패턴의 설계 기능
2.
도형처리 기능
3.
설계규칙검사 기능
4.
PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
45. PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?
정답을 선택하세요
1.
복합 동박적층판
2.
내열수지 동박적층판
3.
고주파용 동박적층판
4.
플렉시블 동박적층판
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
46. 가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
TV나 FM수신기의 AFC회로
2.
동조 회로
3.
정전압 회로
4.
주파수 변조 회로
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
47. PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
3D 모델링을 위한 디자인 기능
2.
부품의 배치 기능
3.
배선 패턴의 설계 기능
4.
설계 규칙 검사 기능
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
48. 다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1.
레이더 시스템
2.
통신장비에서 혼합기와 검파기
3.
A/D 변환기
4.
FM 수신기의 AFC회로
정답: 4번
해설
아직 해설이 없습니다.
49. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
정답을 선택하세요
1.
0.005 ~ 0.007 mm
2.
0.05 ~ 0.07 mm
3.
0.5 ~ 0.7 mm
4.
5 ~ 7 mm
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
50. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
정답을 선택하세요
1.
1차 전자 방출
2.
열전자 방출
3.
전계 방출
4.
광전자 방출
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
51. 다음은 무슨 기호인가?
정답을 선택하세요
1.
필터
2.
공기 탱크
3.
공압 발생기
4.
공기압 조정 유닛
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
52. 공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
스크루 압축기
2.
피스톤 압축기
3.
루트 블로어
4.
베인 압축기
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
53. 다음 중 압력의 단위는?
정답을 선택하세요
1.
Pa
2.
N
3.
m/s
4.
mol
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
54. 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?
정답을 선택하세요
1.
충격 실린더
2.
탠덤 실린더
3.
다위치 제어 실린더
4.
서보 실린더
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
55. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1.
공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
2.
저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.
3.
규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
4.
부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
정답: 2번
해설
아직 해설이 없습니다.
56. 압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?
정답을 선택하세요
1.
냉각 건조식
2.
흡수 건조식
3.
흡착 건조식
4.
가열 건조식
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
57. 다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1.
에너지 축적이 용이하다.
2.
제어방법이 간단하다.
3.
동력전달 방법이 복잡하다.
4.
인화의 위험이 없다.
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
58. 피스톤의 면적이 0.01m2인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?
정답을 선택하세요
1.
0.05
2.
5
3.
500
4.
5000
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
59. 밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?
정답을 선택하세요
1.
보일의 법칙
2.
샤를의 법칙
3.
파스칼의 법칙
4.
에너지 보존의 법칙
정답: 3번
해설
아직 해설이 없습니다.
60. 다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?
정답을 선택하세요
1.
온도 조절기
2.
압력계측기
3.
가열기
4.
냉각기
정답: 1번
해설
아직 해설이 없습니다.
문제 목록
문제 정보
강의: 전자부품장착기능사
연도: 2012-07-22
총 문제: 60문제
현재 문제: 1번
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