전자부품장착기능사
(2013-07-21 기출문제)
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1. 1. 리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?
1.
적외선 법
2.
전기 저항법
3.
열풍 법
4.
침적 법
정답: 4번
2. 2. 표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?
1.
30mm x 30mm x 0.2mm
2.
40mm x 40mm x 0.3mm
3.
50mm x 50mm x 0.4mm
4.
60mm x 60mm x 0.5mm
정답: 3번
3. 3. 다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?
1.
기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.
2.
스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.
3.
인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.
4.
초음파 세척을 할 수 있다.
정답: 4번
4. 4. 다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
1.
표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
2.
납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
3.
납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
4.
환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
정답: 1번
5. 5. Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?
1.
0.0~0.5mm
2.
0.5~1.0mm
3.
1.0~1.5mm
4.
1.5~2.0mm
정답: 1번
6. 6. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
1.
기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착 위치를 보정하기 위한 것이다.
2.
인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.
3.
인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.
4.
기판의 제지에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
정답: 2번
7. 7. Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?
1.
Back Pint의 Setting 불량
2.
장착 Speed의 Setting 불량
3.
장착 부품의 Color 불량
4.
노즐 (Nozzle)의 선택 불량
정답: 3번
8. 8. 이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?
1.
PCB의 피디셜 마크(Fiducial Mark)를 인식하여 장착 Error를 방지한다.
2.
큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.
3.
부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.
4.
Fine Pitch 작업 시에는 부품의 Pickup위치, 이송시간, 부품의 높이 등을 확인해야 한다.
정답: 2번
9. 9. 메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
1.
브리지 발생이 높다.
2.
피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.
3.
제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
4.
빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다
정답: 3번
10. 10. 솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
1.
X-선 투과검사
2.
인장 파괴검사
3.
초음파 검사
4.
열피로 검사
정답: 4번
11. 11. 표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1.
금속전기표면 소자이다.
2.
표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
3.
수동소자에 사용되는 부품형태이다.
4.
몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.
정답: 4번
12. 12. 비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1.
PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.
2.
QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.
3.
문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.
4.
QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.
정답: 1번
13. 13. 다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?
1.
용융점 및 온도 프로파일 (Profile)
2.
솔더의 점도 및 칙소성
3.
부품균열
4.
플럭스 (Flux)의 무게 비
정답: 3번
14. 14. 일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?
1.
Tapping (Reel)
2.
Tray
3.
Stick
4.
Pipe
정답: 4번
15. 15. 다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
1.
열 충격 시험
2.
벤딩 시험
3.
고온 고습 시험
4.
PCT (Pressure Cooker Test)
정답: 2번
16. 16. 스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은
1.
평행도
2.
경도
3.
재질
4.
갭 (Gap)
정답: 4번
17. 17. Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?
1.
1005
2.
0402
3.
0201
4.
01005
정답: 3번
18. 18. 표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
1.
평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.
2.
평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.
3.
평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.
4.
평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.
정답: 1번
19. 19. 다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?
1.
오삽 불량
2.
BGA 브릿지 불량
3.
QFP냉납 불량
4.
IC 뒤집힘 불량
정답: 2번
20. 20. 장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?
1.
부품의 흡착 위치 재조정
2.
부품의 장착 위치 재조정
3.
부품의 흡착 높이 재조정
4.
부품의 장착 높이 재조정
정답: 4번
21. 21. SMT 부품의 종작특성의 장점으로 옳은 것은
1.
열에 약하다.
2.
고주파 (RF) 특성이 좋다.
3.
진동과 충격에 강하다.
4.
소형부품으로 취급이 쉽다.
정답: 2번
22. 22. 다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
1.
이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.
2.
제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
3.
작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄이다.
4.
어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
정답: 1번
23. 23. 솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?
1.
300°C 미만
2.
450°C 미만
3.
600°C 미만
4.
750°C 미만
정답: 2번
24. 24. 다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?
1.
솔더
2.
플럭스
3.
고무
4.
모재 금속 (기판, 부품전극)
정답: 3번
25. 25. 표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?
1.
노즐
2.
카셋트
3.
헤드
4.
헤드 유니트
정답: 1번
26. 26. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?
1.
60-120초
2.
120-180초
3.
180-240초
4.
240-300초
정답: 1번
27. 27. 솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?
1.
크림 솔더의 점착력
2.
크림 솔더의 인장강도
3.
크림 솔더의 칙소성
4.
크림 솔더의 무게
정답: 1번
28. 28. 그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
1.
스크린 프린터
2.
마운터
3.
리플로우
4.
X –Ray 검사장치
정답: 4번
29. 29. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, C-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?
1.
Manhattan (Tombstone)
2.
Solder ball
3.
Void
4.
Short
정답: 3번
30. 30. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
1.
칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
2.
장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
3.
솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
4.
온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
정답: 2번
31. 31. 무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?
1.
리프트 오프 (Lift-off)
2.
휘스커 (Whisker)
3.
솔더 포트 (Pot) 내부 침식
4.
접합 강도 저하
정답: 4번
32. 32. 다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
1.
칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
2.
부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
3.
칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
4.
부품실장 밀도가 향상된다.
정답: 1번
33. 33. 솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?
1.
스퀴지 속도
2.
판 분리 우선순위 및 속도
3.
가열시간
4.
솔더 페이스트 열화
정답: 3번
34. 34. PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?
1.
PCB 두께 감소
2.
전자파 설계
3.
내열성 확보
4.
수동 칩 내장
정답: 3번
35. 35. 프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?
1.
인쇄된 납량이 많음
2.
솔더페이스트 안 빠짐
3.
메탈마스크 판구멍 막힘
4.
메탈마스크 밑면 오염
정답: 4번
36. 36. PCB는 무엇의 약자인가?
1.
Printed Circuit Board
2.
Panel Circuit Board
3.
Pattern Circuit Board
4.
Plating Circuit Board
정답: 1번
37. 37. A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?
1.
디지털-램프 A/D 변환기
2.
병렬형 A/D 변환기
3.
선형 램프 A/D 변환기
4.
연속근사 A/D 변환기
정답: 2번
38. 38. LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?
1.
2배로 커진다.
2.
4배로 커진다.
3.
1/2로 작아진다.
4.
1/4로 작아진다.
정답: 3번
39. 39. 다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?
1.
인버터
2.
변압기
3.
컨버터
4.
조삼기
정답: 1번
40. 40. 전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?
1.
전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다.
2.
전압제어소자로 다수 캐리어에 의해 작동하며, 게이트의 역전압에 의해 드레인 전류가 제어된다.
3.
일반 트랜지스터에 비하여 입력 임피던스가 높아 전압증폭기로 사용된다.
4.
전력소비가 적고 소형화에 유리하여 대규모 IC에 적합하다.
정답: 1번
41. 41. 다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?
1.
포토 트랜지스터
2.
서미스터
3.
정전압 다이오드
4.
전계 효과 트랜지스터
정답: 2번
42. 42. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
1.
부품의 등록기능
2.
부품의 배치기능
3.
작성된 회로의 설계규칙검사
4.
PCB 가공기능
정답: 4번
43. 43. 오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?
1.
저항
2.
전압
3.
위상
4.
주파수
정답: 1번
44. 44. 다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?
1.
내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공
2.
내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공
3.
내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공
4.
내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공
정답: 4번
45. 45. 회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의뢰 감쇠시키는 기구는 무엇인가?
1.
어테뉴에이터 (Attenuator)
2.
인덕터 (Inductor)
3.
커패시터 (Capacitor)
4.
트랜지스터 (Transistor)
정답: 1번
46. 46. 실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?
1.
PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.
2.
다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.
3.
게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.
4.
게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.
정답: 4번
47. 47. PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?
1.
도금 두께를 일정하게 하기 위해
2.
균일한 노광 효과를 가지기 위해
3.
부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
4.
동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해
정답: 3번
48. 48. 다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?
1.
As (비소)
2.
Sb (안티몬)
3.
P (인)
4.
In (인듐)
정답: 4번
49. 49. 다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?
1.
PN 포토다이오드
2.
PIN 포토다이오드
3.
애벌런치 포토다이오드
4.
포토센서모듈 (포토 IC)
정답: 3번
50. 50. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
1.
랜드
2.
레지스트
3.
레진
4.
디스미어
정답: 2번
51. 51. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?
1.
공압 제어
2.
논리 제어
3.
시퀀스 제어
4.
서보 제어
정답: 3번
52. 52. 액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?
1.
미터 인 회로
2.
미터 아웃 회로
3.
레지스터 회로
4.
블리드 오프 회로
정답: 4번
53. 53. 두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?
1.
차동 실린더
2.
텔레스코프 실린더
3.
탠덤 실린더
4.
충격 실린더
정답: 3번
54. 54. 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?
1.
50000
2.
500000
3.
10000
4.
100000
정답: 2번
55. 55. 압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?
1.
배수기
2.
안전밸브
3.
압력스위치
4.
유량제어밸브
정답: 4번
56. 56. 다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?
1.
동력전달 방법이 간단하고 용이하다.
2.
인화의 위험이 없다.
3.
부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.
4.
제어가 간단하고 취급이 용이하다.
정답: 3번
57. 57. 공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?
1.
릴리프 밸브
2.
체크 밸브
3.
감압 밸브
4.
스퀀스 밸브
정답: 2번
58. 58. 다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?
1.
N/m2
2.
Pa
3.
J/s
4.
Bar
정답: 3번
59. 59. 다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?
1.
공기의 압력의 맥동을 평준화한다.
2.
공기 중의 수분을 드레인으로 배출시킨다.
3.
압력 변화를 최소화한다.
4.
압축 공기의 공급을 불안정하게 한다.
정답: 4번
60. 60. 다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?
1.
압력 증폭
2.
속도 제어
3.
스틱-슬립현상 방지
4.
에너지 저장
정답: 1번